Diese Verordnung schafft einen Rahmen für die Stärkung des Halbleiter-Ökosystems auf Unionsebene, insbesondere durch folgende Maßnahmen:

Einrichtung der Initiative „Chips für Europa“ (im Folgenden „Initiative“);

Festlegung der Kriterien für die Anerkennung und Unterstützung integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe, die neuartige Anlagen sind und die die Versorgungssicherheit und die Resilienz des Halbleiter-Ökosystems der Union fördern;

Einrichtung eines Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission zur Kartierung und Überwachung des Halbleitersektors der Union sowie zur Krisenprävention und Reaktion auf Versorgungsengpässe bei Halbleitern und gegebenenfalls zur Konsultation von Interessenträgern aus dem Halbleitersektor.

Das erste allgemeine Ziel dieser Verordnung besteht darin, die notwendigen Voraussetzungen für die Wettbewerbs- und Innovationskapazität der Union sicherzustellen und die Anpassung der Industrie an strukturelle Veränderungen sicherzustellen.

Das zweite allgemeine Ziel, das eigenständig ist und das in Absatz 2 festgelegte erste allgemeine Ziel ergänzt, besteht darin, das Funktionieren des Binnenmarkts zu verbessern, indem ein einheitlicher Unionsrechtsrahmen zur Erhöhung der Resilienz und Versorgungssicherheit der Union im Bereich der Halbleitertechnologien festgelegt wird.

„Halbleiter“ bezeichnet eines der Folgenden:

einen einfachen oder Verbundwerkstoff, einschließlich neuartiger Werkstoffe, dessen elektrische Leitfähigkeit verändert werden kann, oder

eine Komponente, die aus mehreren Schichten halbleitender, isolierender und leitender Werkstoffe besteht, welche nach einem vorgegebenen Muster festgelegt sind und genau definierte elektronische und/oder photonische Funktionen ausführen sollen;

„Chip“ bezeichnet ein elektronisches Gerät, das auf einem einzigen Stück Halbleiterwerkstoff verschiedene Funktionselemente enthält, typischerweise in Form von Speicher-, Logik-, Prozessor-, Optoelektronik- und Analoggeräten;

„Quantenchip“ bezeichnet ein Gerät, mit dem Informationen auf der Ebene einzelner Quantensysteme verarbeitet werden, wobei der Integrationsgrad der Komponenten auf einem einzigen Chip je nach verwendeter Quantenplattform, einschließlich Plattformen für Quanteninformatik, -kommunikation, -sensorik oder -metrologie, variiert;

„Technologieknoten“ bezeichnet einen spezifischen Halbleiterfertigungsprozess und seine Entwurfsregeln;

„Halbleiter-Lieferkette“ bezeichnet das System der Tätigkeiten, Organisationen, Akteure, Technologien, Informationen, Ressourcen und Dienstleistungen, die mit der Herstellung von Halbleitern verbunden sind, einschließlich Rohstoffen und verarbeiteten Werkstoffen, wie etwa Gase, Fertigungsausrüstung, Entwurf, samt der damit verbundenen Softwareentwicklung, Fertigung, Montage, Prüfung und Packaging;

„Halbleiter-Wertschöpfungskette“ bezeichnet die Reihe der Tätigkeiten im Zusammenhang mit einem Halbleiterprodukt von der Konzeption bis zur Endverwendung, einschließlich Rohstoffen und verarbeiteten Werkstoffen, wie etwa Gase, Fertigungsausrüstung, Forschung, Entwicklung und Innovation, Entwurf, samt der damit verbundenen Softwareentwicklung, Fertigung, Prüfung, Montage und Packaging bis hin zur Einbettung und Integration in Endprodukte und zu Verfahren am Ende der Lebensdauer wie Wiederverwendung, Zerlegung und Recycling;

„Pilotanlage“ bezeichnet ein Versuchsprojekt oder eine Erprobungsmaßnahme, das oder die auf höhere Technologie-Reifegrade der Stufen 3 bis 8 abzielt, um eine unterstützende Infrastruktur weiterzuentwickeln, die notwendig ist, um ein Produkt oder System anhand der Modellannahmen zu testen, zu demonstrieren, zu validieren und zu kalibrieren;

„Koordinator“ bezeichnet einen in der Union niedergelassenen Rechtsträger, der Mitglied eines Konsortiums für eine europäische Chip-Infrastruktur ist und von allen Mitgliedern des Konsortiums als Hauptansprechpartner für die Kommission benannt wurde;

„kleine und mittlere Unternehmen“ oder „KMU“ bezeichnet kleine oder mittlere Unternehmen im Sinne des Artikels 2 des Anhangs der Empfehlung 2003/361/EG der Kommission (²⁹) ;

„kleines Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung“ bezeichnet ein kleines Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung im Sinne des Artikels 2 Nummer 20 der Verordnung (EU) 2021/695;

„neuartige Anlage“ bezeichnet eine neue oder erheblich modernisierte Halbleiterfertigungsanlage oder eine Anlage zur Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für solche Ausrüstung, die überwiegend in der Halbleiterfertigung verwendet werden, welche eine Innovation in Bezug auf das Fertigungsverfahren oder Endprodukt bietet, die im Wesentlichen in der Union noch nicht vorhanden ist oder noch nicht konkret geplant ist, einschließlich Innovationen, die Verbesserungen der Rechenleistung oder des Sicherheitsniveaus, der Gefahrenabwehr oder der Zuverlässigkeit oder der Energieeffizienz und Umweltbilanz oder des Technologieknotens oder Trägermaterials oder im Hinblick auf die Einführung von Produktionsverfahren, die Effizienzsteigerungen ermöglichen, betreffen oder die Rezyklierbarkeit verbessern oder Produktionsinputs verringern;

„Chips der nächsten Generation“ bezeichnet Chips, die über den aktuellen Stand der Technik hinausgehen, da sie erhebliche Verbesserungen der Funktionsleistung, der Rechenleistung oder der Energieeffizienz sowie andere erhebliche Energie- und Umweltvorteile bieten;

„Halbleitertechnologien der nächsten Generation“ bezeichnet Halbleitertechnologien, die über den aktuellen Stand der Technik hinausgehen, da sie erhebliche Verbesserungen der Funktionsleistung, der Rechenleistung oder der Energieeffizienz sowie andere erhebliche Energie- und Umweltvorteile bieten;

„hochmoderne Halbleitertechnologien“ bezeichnet den aktuellen Stand der Innovation bei Chips und Halbleitertechnologien zum Zeitpunkt der Durchführung von Projekten;

„Halbleiterfertigung“ bezeichnet jede der Stufen der Herstellung und Verarbeitung von Halbleiter-Wafern, einschließlich Trägermaterial, Front-End und Back-End, die erforderlich sind, um ein fertiges Halbleiterprodukt zu liefern;

„Front-End“ bezeichnet die gesamte Verarbeitung eines Halbleiter-Wafers;

„Back-End“ bezeichnet das Packaging, die Montage und die Prüfung des Halbleiterprodukts;

„Nutzer von Halbleitern“ bezeichnet Unternehmen, die Produkte herstellen, in die Halbleiter eingebaut sind;

„wichtige Marktakteure“ bezeichnet Unternehmen in der Halbleiter-Lieferkette der Union, deren zuverlässiges Funktionieren für die Versorgung mit Halbleitern von wesentlicher Bedeutung ist;

„kritischer Sektor“ bezeichnet einen der in Anhang IV genannten Sektoren;

„krisenrelevantes Produkt“ bezeichnet Halbleiter, Zwischenprodukte sowie Rohstoffe und verarbeitete Werkstoffe, die entweder direkt in kritischen Sektoren eingesetzt oder zur Herstellung von in kritischen Sektoren genutzten Geräten verwendet werden und für die Herstellung von Halbleitern oder Zwischenprodukten erforderlich sind sowie von einer Halbleiterkrise betroffen und für die Gewährleistung wesentlicher Funktionen eines kritischen Sektors relevant sind;

„Produktionsvermögen“ bezeichnet die Fähigkeit einer Fertigungsanlage, bestimmte Arten von Produkten zu fertigen;

„Produktionskapazität“ bezeichnet den höchsten möglichen Output einer Fertigungsanlage;

„Geschäftsgeheimnis“ bezeichnet ein Geschäftsgeheimnis im Sinne des Artikels 2 Nummer 1 der Richtlinie (EU) 2016/943.

Die Initiative wird für die Laufzeit des durch die Verordnung (EU, Euratom) 2020/2093 des Rates (³⁰) festgelegten Mehrjährigen Finanzrahmens 2021-2027 eingerichtet.

Die Initiative wird mit Finanzmitteln des Programms „Horizont Europa“ und des Programms „Digitales Europa“, insbesondere des spezifischen Ziels 6 des Programms „Digitales Europa“, in indikativer Höhe von höchstens 1,725 Mrd. EUR bzw. 1,575 Mrd. EUR unterstützt. Die Ausführung dieser Mittel erfolgt im Einklang mit den Verordnungen (EU) 2021/694 und (EU) 2021/695.

Das allgemeine Ziel der Initiative besteht darin, einen großflächigen technologischen Kapazitätsaufbau zu verwirklichen und damit verbundene Forschungs- und Innovationstätigkeiten in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union zu unterstützen, um die Entwicklung und Einführung von hochmodernen Halbleitertechnologien, Halbleitertechnologien der nächsten Generation und Quantentechnologien der nächsten Generation sowie Innovationen bei etablierten Technologien zu ermöglichen, mit denen fortschrittliches Entwurfs-, Systemintegrations- und Chipproduktionsvermögen in der Union gestärkt und damit die Wettbewerbsfähigkeit der Union gesteigert wird. Die Initiative trägt zudem zur Verwirklichung des grünen und des digitalen Wandels bei, insbesondere durch die Verringerung der Klimaauswirkungen elektronischer Systeme, die Verbesserung der Nachhaltigkeit der Chips der nächsten Generation, die Stärkung der Prozesse der Kreislaufwirtschaft, durch einen Beitrag zu hochwertigen Arbeitsplätzen innerhalb des Halbleiter-Ökosystems und durch die Berücksichtigung der Grundsätze der konzeptionsintegrierten Sicherheit, die vor Cybersicherheitsbedrohungen schützen.

Mit der Initiative werden die folgenden fünf operativen Ziele verfolgt:

operatives Ziel 1: Aufbau fortschrittlicher Entwurfskapazitäten für integrierte Halbleitertechnologien;

operatives Ziel 2: Ausbau bestehender und Entwicklung neuer fortschrittlicher Pilotanlagen in der gesamten Union, um die Entwicklung und Einführung von hochmodernen Halbleitertechnologien und von Halbleitertechnologien der nächsten Generation zu ermöglichen;

operatives Ziel 3: Aufbau fortschrittlicher technologischer und ingenieurstechnischer Kapazitäten zur Beschleunigung der innovativen Entwicklung hochmoderner Quantenchips und dazugehöriger Halbleitertechnologien;

operatives Ziel 4: Einrichtung eines unionsweiten Netzes von Kompetenzzentren durch den Ausbau bestehender oder die Schaffung neuer Anlagen;

operatives Ziel 5: Durchführung von Tätigkeiten, die gemeinsam als „Chip-Fonds“-Tätigkeiten zu bezeichnen sind, zur Erleichterung des Zugangs zur Fremd- und Beteiligungsfinanzierung, unter anderem durch die Bereitstellung klarer Leitlinien, insbesondere für Start-ups, Scale-ups, KMU und kleine Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung in der Halbleiter-Wertschöpfungskette, durch eine Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des Fonds „InvestEU“ und über den Europäischen Innovationsrat.

Die in Absatz 2 genannten operativen Ziele der Initiative können Tätigkeiten zum Kapazitätsaufbau und damit verbundene Forschungs- und Innovationstätigkeiten umfassen. Alle Tätigkeiten zum Kapazitätsaufbau werden aus dem Programm „Digitales Europa“ finanziert, und die damit verbundenen Forschungs- und Innovationstätigkeiten werden aus dem Programm „Horizont Europa“ finanziert.

im Rahmen ihres operativen Ziels 1:

Aufbau und Pflege einer unionsweit verfügbaren virtuellen Entwurfsplattform, die bestehende und neue Entwurfsumgebungen mit erweiterten Bibliotheken und Instrumente für die elektronische Entwurfsautomatisierung (EDA) umfasst;

Ausbau der Entwurfsfähigkeiten durch Förderung von innovativen Entwicklungen wie etwa quelloffenen Prozessorarchitekturen und anderen innovativen Architekturen, Chiplets, programmierbaren Chips, neuen Arten von Speichern, Prozessoren, Beschleunigern oder Chips mit niedrigem Energieverbrauch, die gemäß den Grundsätzen der konzeptionsintegrierten Sicherheit aufgebaut sind;

Erweiterung des Halbleiter-Ökosystems durch Integration der vertikalen Marktsektoren wie etwa Gesundheit, Mobilität, Energie, Telekommunikation, Sicherheit, Verteidigung und Raumfahrt, um so zu den Vorhaben der Union in den Bereichen Nachhaltigkeit, Digitales und Innovation beizutragen;

im Rahmen ihres operativen Ziels 2:

Stärkung der Fähigkeiten in den Bereichen Chipproduktionstechnologien der nächsten Generation und Fertigungsausrüstung durch die Einbeziehung von Forschungs- und Entwicklungstätigkeiten und die Vorbereitung der Entwicklung künftiger Technologieknoten, wie etwa kleinste Technologieknoten, FD-SOI-Technologien (Fully Depleted Silicon on Insulator — FD-SOI), neue Halbleiterwerkstoffe oder Integration heterogener Systeme sowie fortschrittliche Modulmontage und fortschrittliches Packaging in großen, mittleren und kleinen Mengen;

Unterstützung von Innovation in großem Maßstab durch Zugang zu neuen oder bestehenden Pilotanlagen für Erprobung, Test, Prozesssteuerung, Prüfung der Zuverlässigkeit des Endprodukts und Validierung neuer Entwurfskonzepte zur Integration von Schlüsselfunktionen;

Unterstützung integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe durch bevorzugten Zugang zu den neuen Pilotanlagen sowie Sicherstellung des effektiven Zugangs zu neuen Pilotanlagen unter fairen Bedingungen für ein breites Spektrum von Nutzern des Halbleiter-Ökosystems der Union;

im Rahmen ihres operativen Ziels 3:

Entwicklung innovativer Entwurfsbibliotheken für Quantenchips;

Unterstützung der Entwicklung neuer oder bestehender Pilotanlagen, Reinräume und Fertigungsbetriebe für das Prototyping und die Herstellung von Quantenchips für die Integration von Quantenschaltungen und Steuerelektronik;

Entwicklung von Anlagen für die Prüfung und Validierung fortschrittlicher Quantenchips, die in den Pilotanlagen hergestellt werden, um den Kreis des Innovations-Feedbacks zwischen Entwicklern, Herstellern und Nutzern von Quantenkomponenten zu schließen;

im Rahmen ihres operativen Ziels 4:

Stärkung der Kapazitäten und Bereitstellung eines breiten Spektrums an Expertise für die Interessenträger, einschließlich als Endnutzer auftretender Start-ups und KMU, um den Zugang zu den im vorliegenden Artikel genannten Kapazitäten und Anlagen und deren effektive Nutzung zu erleichtern;

Bewältigung des Mangels und Ungleichgewichts bei Kenntnissen und Fertigkeiten durch Anziehung, Mobilisierung und Erhaltung neuer Talente in den Bereichen Forschung, Entwurf und Herstellung und Unterstützung der Heranbildung geeignet qualifizierter Arbeitskräfte in den Fachbereichen Naturwissenschaft, Technologie, Ingenieurwesen und Mathematik bis zur Postdoktorandenebene zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems, unter anderem durch die Bereitstellung geeigneter Schulungsmöglichkeiten für Studierende wie etwa duale Studienprogramme und Studienberatung, zusätzlich zur Umschulung und Weiterbildung von Arbeitskräften;

im Rahmen ihres operativen Ziels 5:

Verbesserung der Hebelwirkung des Einsatzes von Haushaltsmitteln der Union und Erzielung einer stärkeren Multiplikatorwirkung im Hinblick auf die Mobilisierung von Finanzmitteln des Privatsektors;

Unterstützung von Unternehmen, die Schwierigkeiten beim Zugang zu Finanzmitteln haben, und Stärkung der notwendigen wirtschaftlichen Resilienz in der gesamten Union und in den Mitgliedstaaten;

Beschleunigung von und Verbesserung des Zugangs zu Investitionen im Bereich Chipentwurf, Halbleiterfertigung und Integrationstechnologien sowie Mobilisierung von Finanzmitteln sowohl des öffentlichen als auch des Privatsektors bei gleichzeitiger Erhöhung der Versorgungssicherheit und der Resilienz des Halbleiter-Ökosystems in der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette.

Zur Durchführung von im Rahmen der Initiative finanzierten Maßnahmen kann gemäß dem vorliegenden Artikel ein Rechtsträger in Form eines Konsortiums für eine europäische Chip-Infrastruktur (im Folgenden „ECIC“) gegründet werden. Es kann mehr als ein ECIC gegründet werden.

Ein ECIC

besitzt Rechtspersönlichkeit ab dem Tag des Inkrafttretens des in Absatz 5 genannten Durchführungsrechtsakts der Kommission;

verfügt in jedem betreffenden Mitgliedstaat über die weitestgehende Rechts- und Geschäftsfähigkeit, die juristischen Personen nach dem nationalen Recht dieses Mitgliedstaats zuerkannt wird und insbesondere über die Fähigkeit, bewegliches und unbewegliches Vermögen sowie geistiges Eigentum zu erwerben, zu besitzen und zu veräußern, Verträge zu schließen und vor Gericht aufzutreten;

hat einen einzigen satzungsmäßigen Sitz im Hoheitsgebiet eines Mitgliedstaats;

wird von mindestens drei Mitgliedern (im Folgenden „Gründungsmitglieder“) gegründet, nämlich Mitgliedstaaten, oder öffentliche oder private Rechtsträger aus mindestens drei Mitgliedstaaten oder eine Kombination davon, um eine breite Vertretung aus der gesamten Union zu erreichen;

stellt sicher, dass nach dem Erlass des in Absatz 5 genannten Durchführungsbeschlusses zur Gründung des ECIC andere Mitgliedstaaten dem ECIC jederzeit als Mitglieder beitreten können, dass andere öffentliche oder private Rechtsträger jederzeit zu fairen und angemessenen Bedingungen, die in der Satzung des ECIC festgelegt sind, als Mitglieder beitreten können und dass Mitgliedstaaten, die keinen finanziellen oder nichtfinanziellen Beitrag leisten, dem ECIC durch Mitteilung an diesen als Beobachter ohne Stimmrecht beitreten können;

benennt einen Koordinator.

Der Koordinator eines potenziellen ECIC stellt bei der Kommission im Namen aller Gründungsmitglieder einen schriftlichen Antrag. Dieser Antrag enthält Folgendes:

ein Ersuchen an die Kommission, ein ECIC zu gründen, mit einer Liste der Gründungsmitglieder, die das Konsortium bilden;

eine Beschreibung der wichtigsten Aufgaben, Tätigkeiten und erforderlichen Ressourcen für die Durchführung der im Antrag beschriebenen Maßnahmen;

den Entwurf der Satzung des ECIC, der zumindest Folgendes umfasst:

die Dauer der und das Verfahren zur Auflösung gemäß Artikel 10;

die Haftungsregelung gemäß Artikel 8;

den satzungsmäßigen Sitz und den Namen des ECIC;

den Anwendungsbereich der Aufgaben und Tätigkeiten des ECIC;

die Mitgliedschaft, einschließlich der Bedingungen und des Verfahrens für Änderungen der Mitgliedschaft;

den Haushalt, einschließlich der Regelungen für die jeweiligen Finanz- und Sachbeiträge seiner Mitglieder;

das Eigentum an den Ergebnissen;

die Governance, einschließlich des Beschlussverfahrens und der spezifischen Rollen;

gegebenenfalls der Stimmrechte;

eine Erklärung des Aufnahmemitgliedstaats, ob er das ECIC ab dem Tag seiner Gründung als internationale Einrichtung im Sinne des Artikels 143 Absatz 1 Buchstabe g und des Artikels 151 Absatz 1 Buchstabe b der Richtlinie 2006/112/EG und als internationale Einrichtung im Sinne des Artikels 11 Absatz 1 Buchstabe b der Richtlinie (EU) 2020/262 anerkennt, vorbehaltlich der Grenzen und Bedingungen für die in jenen Bestimmungen vorgesehenen Befreiungen, die in einer Vereinbarung zwischen den Mitgliedern des ECIC festgelegt werden;

eine Beschreibung, in der ausgeführt wird, wie die vom ECIC ergriffenen Maßnahmen zu den in Artikel 4 festgelegten einschlägigen Zielen beitragen, einschließlich eines Überblicks über die erwarteten Auswirkungen einer potenziellen öffentlichen Finanzierung;

eine Erklärung, dass das ECIC seine Tätigkeiten gemäß den Grundsätzen einer soliden Haushaltsführung ausübt, um seiner finanziellen Verantwortung gerecht zu werden.

Die Kommission bewertet die Anträge anhand aller folgenden Kriterien:

angemessene Kompetenzen, angemessene Fachkenntnisse und angemessenes Vermögen der vorgeschlagenen Gründungsmitglieder des ECIC in Bezug auf Halbleiter;

angemessene Verwaltungskapazität, Personalstärke und Ressourcen, die für die Erfüllung des entsprechenden satzungsmäßigen Zwecks erforderlich sind;

operative und rechtliche Mittel, um die auf Unionsebene festgelegten Vorschriften für die Verwaltung sowie das Vertrags- und Finanzmanagement anzuwenden;

angemessene finanzielle Tragfähigkeit, die der Höhe der Unionsmittel entspricht, mit deren Verwaltung es beauftragt werden soll, und die gegebenenfalls durch Rechnungslegungsunterlagen und Bankauszüge nachgewiesen wird;

Beiträge der Mitglieder des ECIC, die dem ECIC zur Verfügung gestellt würden, und die damit verbundenen Regelungen;

Offenheit des ECIC für neue Mitglieder;

Fähigkeit des ECIC, den Bedarf der Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union, einschließlich Start-ups und KMU, zu decken;

Beitrag der zur Durchführung vorgeschlagenen Maßnahme zu den in Artikel 4 festgelegten einschlägigen Zielen, insbesondere ihren Beitrag zur Gewährleistung der langfristigen Wettbewerbsfähigkeit des Halbleitersektors der Union.

Die Kommission erlässt auf der Grundlage der in Absatz 4 festgelegten Kriterien einen Durchführungsrechtsakt, mit dem entweder der Antragsteller als ECIC anerkannt oder der Antrag abgelehnt wird. Die Kommission teilt dies den Gründungsmitgliedern entsprechend mit. Diese Durchführungsrechtsakte werden gemäß dem in Artikel 38 Absatz 2 genannten Prüfverfahren erlassen.

Der Durchführungsbeschluss zur Gründung des ECIC wird im Amtsblatt der Europäischen Union veröffentlicht.

Änderungen der Satzung des ECIC müssen mit den Zielen dieser Verordnung vereinbar sein und zu ihnen beitragen. Das ECIC notifiziert diese Änderungen der Kommission innerhalb von zehn Tagen nach ihrer Annahme. Diese Notifikationen enthalten Folgendes:

den Wortlaut der vorgeschlagenen oder gegebenenfalls beschlossenen Änderung einschließlich des Tages ihres Inkrafttretens und

die geänderte, konsolidierte Fassung der Satzung des ECIC.

Ein ECIC erstellt einen jährlichen Tätigkeitsbericht, der eine technische Beschreibung seiner Tätigkeiten und einen Finanzbericht enthält. Der jährliche Tätigkeitsbericht enthält eine Bewertung der ökologischen und sozialen Auswirkungen der finanzierten Maßnahmen und wird der Kommission übermittelt und öffentlich zugänglich gemacht. Die Kommission kann Empfehlungen zu den im jährlichen Tätigkeitsbericht behandelten Angelegenheiten abgeben. Die Kommission übermittelt dem Europäischen Parlament und dem Europäischen Halbleitergremium unverzüglich die jährlichen Tätigkeitsberichte des ECIC.

Ist ein Mitgliedstaat der Auffassung, dass das ECIC sich geweigert hat, ein neues Mitglied des Konsortiums aufzunehmen, ohne ausreichend Gründe für die Weigerung auf der Grundlage der in seiner Satzung festgelegten fairen und angemessenen Bedingungen anzugeben, so kann dieser Mitgliedstaat die Angelegenheit dem Rat der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips zur Kenntnis bringen. Der Rat der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips empfiehlt erforderlichenfalls gemäß Artikel 137 Buchstabe f der Verordnung (EU) 2021/2085, dass das ECIC Abhilfemaßnahmen wie etwa eine Änderung seiner Satzung ergreift.

Ein ECIC haftet für seine Schulden.

Die finanzielle Haftung der Mitglieder für die Schulden des ECIC ist auf ihre jeweiligen Beiträge zum ECIC beschränkt. Die Mitglieder können in der Satzung des ECIC festlegen, dass sie eine pauschale Haftung über ihre jeweiligen Beiträge hinaus oder eine unbeschränkte Haftung übernehmen.

Die Union haftet nicht für die Schulden eines ECIC.

Die Gründung und interne Funktionsweise eines ECIC unterliegen

dem Unionsrecht, insbesondere dieser Verordnung;

im Fall von Angelegenheiten, die im Unionsrecht nicht oder nur teilweise geregelt sind, dem nationalen Recht des Mitgliedstaats, in dem das ECIC seinen satzungsmäßigen Sitz hat;

der Satzung des ECIC und ihren Durchführungsvorschriften.

Unbeschadet der Fälle, in denen der Gerichtshof der Europäischen Union (im Folgenden „Gerichtshof“) nach den Verträgen zuständig ist, bestimmt sich die Zuständigkeit für die Beilegung von Streitigkeiten zwischen den Mitgliedern in Bezug auf das ECIC, zwischen den Mitgliedern und dem ECIC sowie zwischen einem ECIC und Dritten nach dem nationalen Recht des Mitgliedstaats, in dem das ECIC seinen satzungsmäßigen Sitz hat.

In der Satzung eines ECIC ist das Verfahren für seine Auflösung nach einem Beschluss seiner Mitglieder festgelegt.

Ist das ECIC nicht in der Lage, seine Schulden zu begleichen, so gelten die Insolvenzvorschriften des Mitgliedstaats, in dem das ECIC seinen satzungsmäßigen Sitz hat.

Für die Zwecke des operativen Ziels 4 der Initiative wird ein europäisches Netz der Kompetenzzentren für Halbleiter, Systemintegration und Entwurf (im Folgenden „Netz“) eingerichtet. Das Netz setzt sich aus den vom Gemeinsamen Unternehmen für Chips gemäß Absatz 3 ausgewählten Kompetenzzentren zusammen.

Die Kompetenzzentren führen zum Nutzen von und in enger Zusammenarbeit mit der Unionsindustrie, insbesondere KMU und Unternehmen mit mittlerer Kapitalisierung, sowie Forschungs- und Technologieorganisationen, Hochschulen, dem öffentlichen Sektor und anderen einschlägigen Interessenträgern entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette alle oder einige der folgenden Tätigkeiten durch:

Bereitstellung des Zugangs zu Entwurfsdienstleistungen und Entwurfsinstrumenten im Rahmen des operativen Ziels 1 der Initiative sowie zu den Pilotanlagen, die im Rahmen des operativen Ziels 2 der Initiative unterstützt werden;

Sensibilisierung und Bereitstellung der nötigen Fachkenntnisse, Expertise und Fertigkeiten für die Interessenträger, um ihnen zu helfen, die Entwicklung von neuen Halbleitertechnologien, Halbleiterfertigung, Ausrüstung, Entwurfsoptionen und Systemkonzepten sowie die Integration neuer Halbleitertechnologien unter effektiver Nutzung der Infrastruktur und anderer verfügbarer Ressourcen des Netzes zu beschleunigen;

Sensibilisierung und Bereitstellung oder Sicherstellung des Zugangs zu Expertise, Fachkenntnissen und Dienstleistungen, einschließlich Systementwurfsreife, neuen und bestehenden Pilotanlagen und Unterstützungsmaßnahmen, die für den Aufbau von im Rahmen der Initiative unterstützten Fertigkeiten und Kompetenzen erforderlich sind;

Erleichterung des Transfers von Expertise und Fachkenntnissen zwischen Mitgliedstaaten und Regionen zur Förderung des Austauschs von Fertigkeiten, Kenntnissen und bewährten Verfahren sowie zur Förderung gemeinsamer Programme;

Entwicklung und Verwaltung spezifischer Schulungsmaßnahmen zu Halbleitertechnologien und ihren Anwendungen, um die Entwicklung des Talentpools durch Qualifizierung und Umschulung zu unterstützen und die Zahl der Studenten sowie die Qualität der Ausbildung in einschlägigen Studienfächern an Schulen und Hochschulen in der Union bis zum Promotionsniveau zu erhöhen, indem Verbindungen zwischen Studenten und Halbleiterunternehmen in der gesamten Union erleichtert werden, wobei der Beteiligung von Frauen besondere Aufmerksamkeit gewidmet wird.

Die Mitgliedstaaten benennen infrage kommende Kompetenzzentren entsprechend ihren nationalen Verfahren sowie administrativen und institutionellen Strukturen in einem offenen und wettbewerblichen Verfahren.

Im Arbeitsprogramm des Gemeinsamen Unternehmens für Chips wird das Verfahren für die Einrichtung von Kompetenzzentren festgelegt, einschließlich der Auswahlkriterien sowie weiterer Einzelheiten zur Durchführung der in diesem Artikel genannten Aufgaben und Funktionen.

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips wählt die Kompetenzzentren, die das Netz bilden, aus.

Die Mitgliedstaaten und die Kommission maximieren die Synergien mit bestehenden Kompetenzzentren, die im Rahmen anderer Initiativen der Union eingerichtet wurden, wie etwa die europäischen digitalen Innovationszentren.

Die Kompetenzzentren legen ihre Organisation, Zusammensetzung und Arbeitsweise weitgehend nach eigenem Ermessen fest. Die Organisation, Zusammensetzung und Arbeitsweise der Kompetenzzentren halten die Ziele und Vorgaben dieser Verordnung und der Initiative ein und tragen zu ihnen bei.

Die operativen Ziele 1 bis 4 der Initiative werden dem Gemeinsamen Unternehmen für Chips übertragen und durch im Arbeitsprogramm des Gemeinsamen Unternehmens für Chips festgelegte Maßnahmen durchgeführt.

Um dem technologischen Wandel und den Marktentwicklungen Rechnung zu tragen, wird der Kommission die Befugnis übertragen, gemäß Artikel 37 delegierte Rechtsakte zu erlassen, um Anhang I hinsichtlich der dort festgelegten Maßnahmen auf eine Weise, die mit den in Artikel 4 festgelegten Zielen der Initiative im Einklang steht, zu ändern.

Um die wirksame Durchführung und Evaluierung der Initiative sicherzustellen, wird der Kommission die Befugnis übertragen, delegierte Rechtsakte gemäß Artikel 37 zu erlassen, um Anhang II hinsichtlich der messbaren Indikatoren für die Überwachung der Durchführung und die Berichterstattung über Fortschritte der Initiative bei der Verwirklichung ihrer in Artikel 4 festgelegten Ziele zu ändern.

Um eine wirksame Durchführung, Überwachung und Evaluierung der Initiative sicherzustellen, enthält der jährliche Tätigkeitsbericht des Gemeinsamen Unternehmens für Chips Angaben über Angelegenheiten im Zusammenhang mit den operativen Zielen 1 bis 4 der Initiative auf der Grundlage der in Anhang II festgelegten messbaren Indikatoren.

Die Kommission unterrichtet das Europäische Halbleitergremium regelmäßig über die Fortschritte bei der Durchführung des operativen Ziels 5 der Initiative.

Integrierte Produktionsstätten sind neuartige Anlagen für die Fertigung und gegebenenfalls auch den Entwurf von Halbleitern, oder für die Herstellung von Ausrüstung oder Schlüsselkomponenten für diese Ausrüstung, die überwiegend in der Halbleiterfertigung in der Union verwendet werden, was auch andere Stufen der Lieferkette einbeziehen kann, welche zur Versorgungssicherheit und zur Resilienz des Halbleiter-Ökosystems der Union beitragen; gegebenenfalls können sie zusätzlich zur Sicherheit der globalen Halbleiter-Lieferketten beitragen.

Zum Zeitpunkt der Einreichung eines Antrags gemäß Artikel 15 Absatz 1 muss eine integrierte Produktionsstätte die Voraussetzungen für die Einstufung als neuartige Anlage erfüllen.

Eine integrierte Produktionsstätte muss folgende Anforderungen erfüllen:

Ihre Einrichtung hat auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union im Hinblick darauf, die Versorgungssicherheit und Resilienz des Halbleiter-Ökosystems, einschließlich des Wachstums von Start-ups und KMU, sicherzustellen und zum grünen und digitalen Wandel der Union beizutragen, mittel- bis langfristig eine eindeutig positive Auswirkung mit Ausstrahlungseffekten über das Unternehmen oder den betreffenden Mitgliedstaat hinaus;

sie leistet Gewähr dafür, dass sie nicht der extraterritorialen Anwendung gemeinwirtschaftlicher Verpflichtungen von Drittländern in einer Weise unterworfen ist, die die Fähigkeit des Unternehmens, seinen in Artikel 26 Absatz 1 festgelegten Verpflichtungen nachzukommen, untergraben könnte, und sie verpflichtet sich, die Kommission zu unterrichten, wenn eine solche Verpflichtung entstehen sollte;

sie investiert in der Union in kontinuierliche Innovation, um konkrete Fortschritte im Bereich der Halbleitertechnologie zu erzielen oder Technologien der nächsten Generation vorzubereiten;

sie unterstützt die Talentpipeline der Union durch die Entwicklung und den Einsatz von Bildungs- und Qualifizierungsmaßnahmen und durch die Ausweitung des Pools an qualifizierten Arbeitskräften.

Für die Zwecke von Investitionen in kontinuierliche Innovation gemäß Absatz 3 Buchstabe c des vorliegenden Artikels erhält die integrierte Produktionsstätte bevorzugten Zugang zu den gemäß Artikel 5 Buchstabe b eingerichteten Pilotanlagen. Durch einen solchen bevorzugten Zugang wird der effektive Zugang anderer interessierter Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMU, zu den Pilotanlagen unter fairen Bedingungen weder ausgeschlossen noch verhindert.

Offene EU-Fertigungsbetriebe sind neuartige Anlagen oder Halbleiterfertigungsanlagen in der Union, die von ihnen unabhängigen Unternehmen Produktionskapazität anbieten und somit zur Versorgungssicherheit für den Binnenmarkt und zur Resilienz des Halbleiter-Ökosystems der Union beitragen; und gegebenenfalls können sie zusätzlich zur Sicherheit der globalen Halbleiter-Lieferkette beitragen.

Zum Zeitpunkt der Einreichung eines Antrags gemäß Artikel 15 Absatz 1 muss ein offener EU-Fertigungsbetrieb die Voraussetzungen für die Einstufung als neuartige Anlage erfüllen.

Ein offener EU-Fertigungsbetrieb muss folgende Anforderungen erfüllen:

seine Einrichtung hat auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union im Hinblick darauf, die Versorgungssicherheit und Resilienz des Halbleiter-Ökosystems, einschließlich des Wachstums von Start-ups und KMU, sicherzustellen und zum grünen und digitalen Wandel der Union beizutragen, mittel- bis langfristig eindeutig positive Auswirkungen mit Ausstrahlungseffekten über das Unternehmen oder den betreffenden Mitgliedstaat hinaus, wobei insbesondere berücksichtigt wird, inwieweit er von der Anlage unabhängigen Unternehmen Produktionskapazität im Front-End- oder Back-End-Bereich oder beidem anbietet, sofern eine ausreichende Nachfrage besteht;

er leistet Gewähr dafür, dass er nicht der extraterritorialen Anwendung gemeinwirtschaftlicher Verpflichtungen von Drittländern in einer Weise unterworfen ist, die die Fähigkeit des Unternehmens, seinen in Artikel 26 Absatz 1 festgelegten Verpflichtungen nachzukommen, untergraben könnte, und er verpflichtet sich, die Kommission zu unterrichten, wenn eine solche Verpflichtung entstehen sollte;

er investiert in der Union in kontinuierliche Innovation, um konkrete Fortschritte im Bereich der Halbleitertechnologie zu erzielen oder Technologien der nächsten Generation vorzubereiten;

er unterstützt die Talentpipeline der Union durch die Entwicklung und den Einsatz von Bildungs- und Qualifizierungsmaßnahmen und durch die Ausweitung des Pools an qualifizierten Arbeitskräften.

Bietet ein offener EU-Fertigungsbetrieb Unternehmen, die von dem Betreiber der Anlage unabhängig sind, Produktionskapazität an, so nimmt er eine angemessene und wirksame funktionale Trennung der Entwurfs- und Fertigungsprozesse vor und erhält diese aufrecht, um den Schutz der in jeder Stufe erhaltenen Informationen sicherzustellen.

Für die Zwecke von Investitionen in die kontinuierliche Innovation gemäß Absatz 3 Buchstabe c des vorliegenden Artikels erhält der offene EU-Fertigungsbetrieb bevorzugten Zugang zu den gemäß Artikel 5 Buchstabe b eingerichteten Pilotanlagen. Durch einen solchen bevorzugten Zugang wird der effektive Zugang anderer interessierter Unternehmen, insbesondere Start-ups und KMU, zu den Pilotanlagen unter fairen Bedingungen weder ausgeschlossen noch verhindert.

Jedes Unternehmen oder Unternehmenskonsortium kann bei der Kommission einen Antrag darauf stellen, einem Projekt den Status als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb zu gewähren.

Die Kommission bewertet unter Berücksichtigung der Standpunkte des Europäischen Halbleitergremiums den Antrag in einem fairen und transparenten Verfahren auf der Grundlage folgender Aspekte:

Einhaltung der in Artikel 13 Absatz 2 bzw. Artikel 14 Absatz 2 festgelegten Kriterien und eine Verpflichtung zur Erfüllung der in Artikel 13 Absatz 3 bzw. Artikel 14 Absatz 3 festgelegten Anforderungen;

Geschäftsplan mit einer Evaluierung der finanziellen und technischen Tragfähigkeit des Projekts unter Berücksichtigung seiner gesamten Lebensdauer, einschließlich Informationen über etwaige geplante öffentliche Unterstützung;

nachgewiesene Erfahrung des Antragstellers mit der Einrichtung und dem Betrieb ähnlicher Anlagen;

Vorlage eines geeigneten Nachweises für die Bereitschaft des Mitgliedstaats bzw. der Mitgliedstaaten, in dem bzw. denen der Antragsteller seine Anlage anzusiedeln gedenkt, die Einrichtung einer solchen Anlage zu unterstützen;

das Vorliegen geeigneter politischer Maßnahmen, einschließlich technischer Schutz- und Durchführungsmaßnahmen, die den Schutz von nicht offengelegten Informationen und Rechten des geistigen Eigentums sicherstellen sollen, insbesondere um die unbefugte Offenlegung von Geschäftsgeheimnissen oder die Preisgabe sensibler aufkommender Technologien zu verhindern.

Die Kommission bearbeitet die Anträge, erlässt ihre Beschlüsse und benachrichtigt die Antragsteller innerhalb von sechs Monaten nach Eingang eines vollständigen Antrags. Ist die Kommission der Auffassung, dass die im Antrag enthaltenen Informationen unvollständig sind, so gibt sie dem Antragsteller Gelegenheit, die zur Vervollständigung des Antrags erforderlichen zusätzlichen Informationen unverzüglich einzureichen. In diesem Beschluss der Kommission wird die Dauer des Status auf der Grundlage der voraussichtlichen Lebensdauer des Projekts festgelegt.

Die Kommission überwacht die Fortschritte bei der Einrichtung und dem Betrieb der integrierten Produktionsstätten und der offenen EU-Fertigungsbetriebe und unterrichtet das Europäische Halbleitergremium regelmäßig.

Der Betreiber der Anlage kann die Kommission ersuchen, die Dauer des Status zu überprüfen oder seine Durchführungspläne im Hinblick auf die Einhaltung der Anforderungen gemäß Artikel 13 Absatz 3 bzw. Artikel 14 Absatz 3 zu ändern, wenn er eine solche Überprüfung aufgrund unvorhergesehener äußerer Umstände für hinreichend gerechtfertigt hält. Auf der Grundlage einer solchen Überprüfung kann die Kommission die Dauer des gemäß Absatz 3 des vorliegenden Artikels gewährten Status ändern oder die Änderung der Durchführungspläne akzeptieren.

Stellt die Kommission fest, dass eine Anlage die in Artikel 13 Absatz 3 bzw. Artikel 14 Absatz 3 festgelegten Anforderungen nicht mehr erfüllt, so gibt sie dem Betreiber der integrierten Produktionsstätte oder des offenen EU-Fertigungsbetriebs Gelegenheit, Stellung zu nehmen und geeignete Maßnahmen vorzuschlagen.

Die Kommission kann einen Beschluss über die Anerkennung des Status einer integrierten Produktionsstätte oder eines offenen EU-Fertigungsbetriebs aufheben, wenn die Anerkennung auf einem Antrag beruhte, der unrichtige Informationen enthielt, oder wenn die integrierte Produktionsstätte oder der offene EU-Fertigungsbetrieb trotz des Abschlusses des Verfahrens nach Absatz 5 des vorliegenden Artikels die in Artikel 13 Absatz 3 bzw. Artikel 14 Absatz 3 festgelegten Anforderungen nicht erfüllt. Bevor die Kommission einen solchen Beschluss fasst, konsultiert sie das Europäische Halbleitergremium, nachdem sie ihm die Gründe für die vorgeschlagene Aufhebung mitgeteilt hat. Ein etwaiger Beschluss über den Entzug des Status einer integrierten Produktionsstätte oder eines offenen EU-Fertigungsbetriebs wird ordnungsgemäß begründet und kann vom Betreiber angefochten werden.

Anlagen, deren Status gemäß Absatz 7 des vorliegenden Artikels als integrierte Produktionsstätten oder offener EU-Fertigungsbetrieb aufgehoben wurde, verlieren alle mit der Anerkennung dieses Status verbundenen Rechte, die sich aus dieser Verordnung ergeben. Diese Anlagen unterliegen jedoch während eines Zeitraums, der demjenigen entspricht, der zum Zeitpunkt der Gewährung des Status gemäß Absatz 3 des vorliegenden Artikels ursprünglich vorgesehen war, oder — im Fall einer Überprüfung des Status — während der gemäß Absatz 5 des vorliegenden Artikels anzuwendenden Dauer weiterhin der in Artikel 26 Absatz 1 festgelegten Verpflichtung.

Integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe werden als Beitrag zur Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern und zur Resilienz des Halbleiter-Ökosystems der Union und daher als im Interesse der Union liegend betrachtet.

Um Versorgungssicherheit und die Resilienz des Halbleiter-Ökosystems der Union zu erreichen, können die Mitgliedstaaten unbeschadet der Artikel 107 und 108 AEUV gemäß Artikel 18 zugunsten integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe Unterstützungsmaßnahmen anwenden und administrative Unterstützung leisten.

Die Kommission kann in der Union niedergelassenen Entwurfszentren, die die Fähigkeit der Union im Bereich des innovativen Chipentwurfs durch ihr Dienstleistungsangebot oder durch die Entwicklung, Förderung und Stärkung von Entwurfsfertigkeiten und Entwurfsfähigkeiten erheblich verbessern, das Gütesiegel „Exzellenzzentrum für Entwurf“ verleihen.

Die Kommission erlässt delegierte Rechtsakte gemäß Artikel 37, die diese Verordnung durch die Festlegung des Verfahrens für die Anwendung und die Anforderungen und die Bedingungen für die Gewährung, die Überwachung und den Entzug des in Absatz 1 des vorliegenden Artikels genannten Gütesiegels ergänzen.

Exzellenzzentren für Entwurf werden als im öffentlichen Interesse liegend betrachtet und tragen somit zur Resilienz des Halbleiter-Ökosystems der Union bei. Die Mitgliedstaaten können unbeschadet der Artikel 107 und 108 AEUV Unterstützungsmaßnahmen für Exzellenzzentren für Entwurf anwenden, insbesondere wenn es sich bei solchen Exzellenzzentren für Entwurf um KMU handelt.

Die Mitgliedstaaten stellen sicher, dass Verwaltungsanträge bezüglich Planung, Bau und Betrieb integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe effizient, transparent und zeitnah bearbeitet werden. Hierzu stellen alle betreffenden nationalen Behörden sicher, dass diese Anträge so schnell wie rechtlich möglich so bearbeitet werden, dass das nationale Recht und das nationale Verfahren uneingeschränkt beachtet werden.

Ist ein solcher Status im nationalen Recht vorgesehen, so erhalten integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe den Status der höchsten nationalen Bedeutung und werden in Genehmigungsverfahren entsprechend behandelt. Dieser Absatz gilt nur, wenn ein solcher Status der höchsten nationalen Bedeutung im nationalen Recht vorgesehen ist, und verpflichtet die Mitgliedstaaten nicht, einen solchen Status einzuführen.

Die Sicherheit der Versorgung mit Halbleitern und die Resilienz des Halbleiter-Ökosystems können als zwingender Grund des überwiegenden öffentlichen Interesses im Sinne des Artikels 6 Absatz 4 und des Artikels 16 Absatz 1 Buchstabe c der Richtlinie 92/43/EWG und als Grund des übergeordneten öffentlichen Interesses im Sinne des Artikels 4 Absatz 7 der Richtlinie 2000/60/EG betrachtet werden. Deshalb können Planung, Bau und Betrieb integrierter Produktionsstätten und offener EU-Fertigungsbetriebe als von überwiegendem öffentlichen Interesse betrachtet werden, sofern die in diesen Bestimmungen festgelegten sonstigen Voraussetzungen erfüllt sind. Dieser Absatz lässt die Anwendbarkeit oder Durchführung anderer Umweltrechtsvorschriften der Union unberührt.

Für jede integrierte Produktionsstätte und jeden offenen EU-Fertigungsbetrieb kann jeder betreffende Mitgliedstaat eine Behörde benennen, die für die Erleichterung und Koordinierung von Verwaltungsanträgen bezüglich Planung, Bau und Betrieb zuständig ist.

Jede benannte Behörde kann einen Koordinator benennen, der als zentrale Anlaufstelle für die integrierte Produktionsstätte oder den offenen EU-Fertigungsbetrieb fungiert.

Erfordert die Errichtung einer integrierten Produktionsstätte oder eines offenen EU-Fertigungsbetriebs Beschlüsse in zwei oder mehr Mitgliedstaaten, so können die zuständigen benannten Behörden alle erforderlichen Schritte für eine effiziente und wirksame Zusammenarbeit und Koordinierung untereinander ergreifen.

Die Kommission führt in Zusammenarbeit mit dem Europäischen Halbleitergremium eine strategische Kartierung des Halbleitersektors der Union durch. Die strategische Kartierung enthält eine Analyse der Stärken und Schwächen der Union im globalen Halbleitersektor und ermittelt Faktoren wie etwa

Schlüsselprodukte und kritische Infrastrukturen im Binnenmarkt, die von der Versorgung mit Halbleitern abhängig sind;

wesentliche Nutzerindustrien in der Union und ihre derzeitigen und erwarteten Erfordernisse und Abhängigkeiten, einschließlich einer Analyse der möglichen Risiken für die Versorgungssicherheit, auch im Zusammenhang mit unzureichenden Investitionen;

Schlüsselsegmente der Halbleiter-Lieferkette der Union, einschließlich Entwurf, Software für den Entwurf, Werkstoffe, Fertigungsausrüstung, Halbleiterfertigung und ausgelagerten Back-Ends;

die technologischen Merkmale, die Abhängigkeiten von Technologien und Anbietern aus Drittländern sowie Engpässe des Halbleitersektors der Union, einschließlich des Zugangs zu Inputs;

den aktuellen und erwarteten Bedarf an Fertigkeiten und effektivem Zugang zu qualifizierten Arbeitskräften im Halbleitersektor;

gegebenenfalls die potenziellen Auswirkungen der in den Artikeln 25, 26 und 27 genannten Krisenmaßnahmen auf den Halbleitersektor.

Die Kommission unterrichtet das Europäische Halbleitergremium regelmäßig über die aggregierten Ergebnisse der strategischen Kartierung.

Die Kommission erstellt auf der Grundlage der Ergebnisse der gemäß Absatz 1 durchgeführten strategischen Kartierung und nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums eine Liste von Frühwarnindikatoren. Die Kommission überprüft die Liste der Frühwarnindikatoren nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums regelmäßig und mindestens alle zwei Jahre.

Die Kommission entwickelt nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums einen Rahmen und eine Methodik für eine strategische Kartierung des Halbleitersektors. Erforderlichenfalls aktualisiert die Kommission den Rahmen und die Methodik.

Die strategische Kartierung stützt sich unter anderem auf öffentlich und kommerziell verfügbare Daten und einschlägige nichtvertrauliche Informationen von Unternehmen, auf das Ergebnis ähnlicher Analysen, auch im Zusammenhang mit dem Unionsrecht über Rohstoffe und erneuerbare Energien, sowie auf die gemäß Artikel 40 Absatz 1 durchgeführten Evaluierungen. In Fällen, in denen dies nicht ausreicht, um die strategische Kartierung gemäß Absatz 1 des vorliegenden Artikels zu entwickeln, kann die Kommission nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums freiwillige Informationsersuchen an Akteure entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette in der Union richten. Die Kommission verwendet für die Zwecke solcher Informationsersuchen die in Artikel 32 Absatz 4 genannten standardisierten und sicheren Mittel für die Erhebung und Verarbeitung von Informationen.

Alle gemäß dem vorliegenden Artikel erlangten Informationen werden im Einklang mit den in Artikel 32 festgelegten Vertraulichkeitspflichten behandelt.

Die Kommission nimmt nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums Leitlinien für die Bereitstellung von Informationen gemäß Absatz 5 an. Erforderlichenfalls aktualisiert die Kommission diese Leitlinien.

Die Kommission führt im Benehmen mit dem Europäischen Halbleitergremium eine regelmäßige Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungskette durch, um Faktoren zu ermitteln, die die Versorgung mit Halbleitern oder den Handel mit Halbleitern stören, beeinträchtigen oder nachteilig beeinflussen können. Für die Zwecke dieser Verordnung umfasst die Überwachung folgende Tätigkeiten:

Überwachung der gemäß Artikel 19 ermittelten Frühwarnindikatoren,

Überwachung der Integrität der von den gemäß Artikel 21 ermittelten wichtigen Marktakteuren durchgeführten Tätigkeiten durch die Mitgliedstaaten und Berichterstattung der Mitgliedstaaten über erhebliche Ereignisse, die den regelmäßigen Ablauf dieser Tätigkeiten behindern könnten;

Ermittlung bewährter Verfahren für die präventive Risikominderung und mehr Transparenz im Halbleitersektor.

Die Kommission achtet besonders auf KMU, um den mit der Informationserhebung verbundenen Verwaltungsaufwand so gering wie möglich zu halten.

Die Kommission ersucht wichtige Marktakteure, eine repräsentative Gruppe von Nutzern von Halbleitern aus den kritischen Sektoren, repräsentative Organisationen der Halbleiter-Wertschöpfungskette und andere einschlägige Interessenträger, auf freiwilliger Basis Informationen für die Zwecke der Durchführung von Überwachungstätigkeiten gemäß Absatz 1 Unterabsatz 1 Buchstabe a bereitzustellen.

Für die Zwecke des Absatzes 1 Unterabsatz 1 Buchstabe b können die Mitgliedstaaten wichtige Marktakteure auf freiwilliger Basis um Informationen ersuchen, sofern dies erforderlich und verhältnismäßig ist.

Für die Zwecke des Absatzes 3 erstellen und führen die zuständigen nationalen Behörden eine Kontaktliste aller in ihrem Hoheitsgebiet niedergelassenen einschlägigen Unternehmen, die entlang der Halbleiter-Lieferkette tätig sind. Diese Liste wird der Kommission übermittelt. Die Kommission legt ein standardisiertes Format für die Kontaktliste fest, um die Interoperabilität zu gewährleisten.

Alle gemäß dem vorliegenden Artikel erlangten Informationen werden gemäß Artikel 32 behandelt.

Auf der Grundlage der im Rahmen der Tätigkeiten gemäß Absatz 1 erhobenen Informationen legt die Kommission dem Europäischen Halbleitergremium einen Bericht über die aggregierten Ergebnisse in Form regelmäßiger aktueller Informationen vor. Das Europäische Halbleitergremium tritt zusammen, um die Ergebnisse der Überwachung zu bewerten. Die Kommission lädt repräsentative Organisationen des Halbleitersektors zu diesen Sitzungen ein. Gegebenenfalls kann die Kommission wichtige Marktakteure, Nutzer von Halbleitern aus den kritischen Sektoren, Behörden oder repräsentative Organisationen von Partnerdrittländern sowie Experten aus Wissenschaft und Zivilgesellschaft zu diesen Sitzungen einladen.

die Zahl anderer Unternehmen in der Union, die von der von einem Marktakteur bereitgestellten Dienstleistung oder Ware abhängen;

den Marktanteil des wichtigen Marktakteurs auf dem Unions- oder Weltmarkt für solche Dienstleistungen oder Waren;

die Bedeutung eines Marktakteurs für die Aufrechterhaltung einer ausreichenden Versorgung mit einer Dienstleistung oder Ware in der Union unter Berücksichtigung der Verfügbarkeit alternativer Mittel für die Bereitstellung der Dienstleistung oder Ware;

die Auswirkungen einer Störung der Versorgung mit der vom Marktakteur bereitgestellten Dienstleistung oder Ware auf die Halbleiter-Lieferkette der Union und die davon abhängigen Märkte.

Erlangt eine zuständige nationale Behörde Kenntnis von einem Risiko einer schwerwiegenden Störung der Versorgung mit Halbleitern oder verfügt sie über konkrete und zuverlässige Informationen über das Eintreten eines anderen einschlägigen Risikofaktors oder Ereignisses, so warnt sie unverzüglich die Kommission.

Erlangt die Kommission Kenntnis von einem Risiko einer schwerwiegenden Störung der Versorgung mit Halbleitern oder verfügt sie über konkrete und zuverlässige Informationen über das Eintreten eines anderen einschlägigen Risikofaktors oder Ereignisses, einschließlich auf der Grundlage von Frühwarnindikatoren, aufgrund einer Warnung gemäß Absatz 1 oder von internationalen Partnern, so führt sie unverzüglich die folgenden Präventivmaßnahmen durch:

Einberufung einer außerordentlichen Sitzung des Europäischen Halbleitergremiums, um folgende Maßnahmen zu koordinieren:

Erörterung der Schwere der Störungen der Versorgung mit Halbleitern;

Erörterung, ob die Einleitung des in Artikel 23 genannten Verfahrens erforderlich und verhältnismäßig sein könnte;

Erörterung, ob es angemessen, erforderlich und verhältnismäßig ist, dass die Mitgliedstaaten als Präventivmaßnahme gemeinsam Halbleiter, Zwischenprodukte oder Rohstoffe beschaffen (im Folgenden „gemeinsame Beschaffung“);

Aufnahme eines Dialogs mit Interessenträgern der Halbleiter-Wertschöpfungskette, um Präventivmaßnahmen zu ermitteln, vorzubereiten und gegebenenfalls zu koordinieren;

im Namen der Union durchgeführte Konsultation einschlägiger Drittländer oder Zusammenarbeit mit diesen im Namen der Union, um unter Einhaltung internationaler Verpflichtungen kooperative Lösungen zur Bewältigung von Störungen der Lieferkette zu finden; dazu kann gegebenenfalls die Durchführung der Koordinierung in einschlägigen internationalen Foren gehören.

Ersuchen an die zuständigen nationalen Behörden, den Stand der Vorsorge der wichtigen Marktakteure zu bewerten.

Jede gemeinsame Beschaffung, die im Anschluss an die in Absatz 2 Buchstabe a Ziffer iii genannte Erörterung durchgeführt wird, wird von den Mitgliedstaaten gemäß den in den Artikeln 38 und 39 der Richtlinie 2014/24/EU des Europäischen Parlaments und des Rates (³¹) und in den Artikeln 56 und 57 der Richtlinie 2014/25/EU des Europäischen Parlaments und des Rates (³²) festgelegten Vorschriften durchgeführt.

Eine Halbleiterkrise gilt als eingetreten, wenn

schwerwiegende Störungen in der Halbleiter-Lieferkette oder schwerwiegende Hemmnisse für den Handel mit Halbleitern in der Union bestehen, die zu erheblichen Versorgungsengpässen bei Halbleitern, Zwischenprodukten oder Rohstoffen oder verarbeiteten Werkstoffen führen, und

solche erheblichen Versorgungsengpässe die Bereitstellung, Reparatur oder Wartung wesentlicher Produkte, die von kritischen Sektoren verwendet werden, in einem Ausmaß verhindern, dass das Funktionieren der kritischen Sektoren aufgrund ihrer Auswirkungen auf Gesellschaft, Wirtschaft und Sicherheit der Union ernsthaft beeinträchtigt würde.

Erlangt die Kommission gemäß Artikel 22 Absatz 2 Kenntnis von einer potenziellen Halbleiterkrise, so bewertet sie, ob die Bedingungen des Absatzes 1 des vorliegenden Artikels erfüllt sind. Bei dieser Bewertung werden die potenziellen positiven und negativen Auswirkungen und Folgen der Krisenstufe auf die Halbleiterindustrie und kritische Sektoren der Union berücksichtigt. Ergibt diese Bewertung konkrete und zuverlässige Belege, so kann die Kommission dem Rat nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums vorschlagen, die Krisenstufe zu aktivieren.

Der Rat kann die Krisenstufe mit qualifizierter Mehrheit im Wege eines Durchführungsrechtsakts des Rates aktivieren. Die Dauer der Krisenstufe wird im Durchführungsrechtsakt festgelegt und beträgt höchstens zwölf Monate.

Die Kommission berichtet dem Europäischen Halbleitergremium und dem Europäischen Parlament regelmäßig und jedenfalls mindestens alle drei Monate über den Stand der Krise.

Vor Ablauf der Dauer, für die die Krisenstufe aktiviert wurde, bewertet die Kommission, ob es angemessen ist, die Krisenstufe zu verlängern. Ergibt eine solche Bewertung konkrete und zuverlässige Belege dafür, dass die Bedingungen für die Aktivierung der Krise noch erfüllt sind, so kann die Kommission dem Rat nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums vorschlagen, die Krisenstufe zu verlängern.

Der Rat kann die Krisenstufe mit qualifizierter Mehrheit im Wege eines Durchführungsrechtsakts des Rates verlängern. Die Dauer der Verlängerung ist begrenzt und wird im Durchführungsrechtsakt des Rates festgelegt.

Die Kommission kann vorschlagen, die Krisenstufe einmal oder öfter zu verlängern, wenn dies hinreichend gerechtfertigt ist.

Während der Krisenstufe bewertet die Kommission nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums die Angemessenheit einer vorzeitigen Beendigung der Krisenstufe. Wenn die Bewertung dies ergibt, kann die Kommission dem Rat vorschlagen, die Krisenstufe zu beenden.

Der Rat kann die Krisenstufe im Wege eines Durchführungsrechtsakts des Rates beenden.

Während der Krisenstufe beruft die Kommission erforderlichenfalls auf Antrag eines Mitgliedstaats oder von sich aus außerordentliche Sitzungen des Europäischen Halbleitergremiums ein.

Die Mitgliedstaaten arbeiten eng mit der Kommission zusammen, unterrichten zeitnah über alle nationalen Maßnahmen, die im Rahmen des Europäischen Halbleitergremiums in Bezug auf die Halbleiter-Lieferkette ergriffen werden, und koordinieren diese.

Mit Ablauf des Zeitraums, für den die Krisenstufe aktiviert wurde, oder im Fall ihrer vorzeitigen Beendigung gemäß Absatz 5 des vorliegenden Artikels endet umgehend die Anwendung der gemäß den Artikeln 25, 26 und 27 ergriffenen Maßnahmen.

Die Kommission aktualisiert die Kartierung und die Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungsketten gemäß den Artikeln 19 und 20 unter Berücksichtigung der Erfahrungen aus der Krise spätestens sechs Monate nach Ablauf der Dauer der Krisenstufe.

Wird die Krisenstufe gemäß Artikel 23 aktiviert und ist dies zur Bewältigung der Halbleiterkrise in der Union erforderlich, so kann die Kommission die in Artikel 25, 26 oder 27 vorgesehene Maßnahme unter den dort festgelegten Bedingungen ergreifen.

Die Kommission beschränkt die Anwendung der in den Artikeln 26 und 27 vorgesehenen Maßnahmen nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums auf die kritischen Sektoren, deren Betrieb aufgrund der Halbleiterkrise von Störungen betroffen oder bedroht ist. Der Einsatz der in Absatz 1 des vorliegenden Artikels genannten Maßnahmen muss verhältnismäßig und auf das Maß beschränkt sein, das zur Bewältigung schwerwiegender Störungen mit Auswirkungen auf kritische Sektoren in der Union erforderlich ist, und im besten Interesse der Union liegen. Beim Einsatz dieser Maßnahmen wird vermieden, insbesondere KMU einen unverhältnismäßigen Verwaltungsaufwand aufzuerlegen.

Wird die Krisenstufe gemäß Artikel 23 aktiviert und ist dies zur Bewältigung der Halbleiterkrise in der Union geeignet, so kann das Europäische Halbleitergremium

geeignete und wirksame Notfallmaßnahmen bewerten und diesbezüglich beraten;

die erwarteten Auswirkungen einer möglichen Einführung von Schutzmaßnahmen auf den Halbleitersektor der Union bewerten, wobei es berücksichtigt, ob die Marktlage einem erheblichen Mangel an lebenswichtigen Gütern gemäß der Verordnung (EU) 2015/479 entspricht, und eine Stellungnahme an die Kommission abgeben.

Die Kommission unterrichtet das Europäische Parlament und den Rat regelmäßig über alle gemäß Absatz 1 ergriffenen Maßnahmen und erläutert die Gründe für ihren Beschluss.

Die Kommission kann nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums Leitlinien für die Durchführung und den Einsatz der Notfallmaßnahmen herausgeben.

Wird die Krisenstufe gemäß Artikel 23 aktiviert, so kann die Kommission entlang der Halbleiter-Lieferkette tätige Unternehmen ersuchen, Informationen über ihr Produktionsvermögen, ihre Produktionskapazitäten und ihre derzeitigen Hauptstörungen bereitzustellen. Die verlangten Informationen werden auf das beschränkt, was erforderlich ist, um die Art der Halbleiterkrise zu bewerten oder mögliche Gegen- oder Notfallmaßnahmen auf Unions- oder nationaler Ebene zu ermitteln und zu bewerten. Die Informationsersuchen dürfen nicht zur Bereitstellung von Informationen führen, deren Offenlegung den nationalen Sicherheitsinteressen der Mitgliedstaaten zuwiderlaufen würde.

Bevor die Kommission ein Ersuchen um Informationen stellt, kann sie eine freiwillige Konsultation einer repräsentativen Zahl einschlägiger Unternehmen durchführen, um den angemessenen und verhältnismäßigen Inhalt eines solchen Ersuchens zu ermitteln. Die Kommission erarbeitet das Ersuchen um Informationen in Zusammenarbeit mit dem Europäischen Halbleitergremium.

Die Kommission verwendet die sicheren Mittel und behandelt alle erlangten Informationen gemäß Artikel 32, um das Ersuchen um Informationen zu stellen. Zu diesem Zweck übermitteln die zuständigen nationalen Behörden der Kommission die gemäß Artikel 20 Absatz 5 erstellte Kontaktliste.

Die Kommission leitet eine Kopie des Ersuchens um Informationen unverzüglich an die zuständige nationale Behörde des Mitgliedstaats weiter, in dessen Hoheitsgebiet sich die Produktionsstätte des betreffenden Unternehmens befindet. Auf Verlangen der zuständigen nationalen Behörde übermittelt die Kommission die von dem jeweiligen Unternehmen erlangten Informationen im Einklang mit dem Unionsrecht.

Das Ersuchen um Informationen enthält dessen Rechtsgrundlage, ist auf das erforderliche Mindestmaß beschränkt und im Hinblick auf die Granularität und den Umfang der Daten sowie die Häufigkeit des Zugangs zu den angeforderten Daten verhältnismäßig, berücksichtigt die legitimen Ziele des Unternehmens sowie die Kosten und den Aufwand, die für die Bereitstellung der Daten erforderlich sind, und enthält die Frist, innerhalb derer die Informationen bereitzustellen sind. Es gibt zudem die in Artikel 33 vorgesehenen Sanktionen an.

Die Inhaber der Unternehmen oder ihre Vertreter und im Fall von juristischen Personen oder Vereinigungen ohne Rechtspersönlichkeit die nach Gesetz oder Satzung zur Vertretung berufenen Personen stellen die verlangten Informationen im Namen des betreffenden Unternehmens bzw. der betreffenden Unternehmensvereinigung bereit.

Stellt ein Unternehmen auf ein Ersuchen gemäß dem vorliegenden Artikel unrichtige, unvollständige oder irreführende Informationen bereit oder stellt es die Informationen nicht innerhalb der gesetzten Frist bereit, so werden gemäß Artikel 33 festgesetzte Geldbußen verhängt, es sei denn, das Unternehmen stellt die verlangten Informationen aus hinreichend gerechtfertigten Gründen nicht bereit.

Wird ein in der Union niedergelassenes Unternehmen von einem Drittland um Informationen im Zusammenhang mit seinen Halbleitertätigkeiten ersucht, so unterrichtet es die Kommission rechtzeitig in einer Weise, die es dieser ermöglicht, das Unternehmen um ähnliche Informationen zu ersuchen. Die Kommission unterrichtet das Europäische Halbleitergremium über das Vorliegen dieses Ersuchens eines Drittlands.

Wird die Krisenstufe gemäß Artikel 23 aktiviert, so kann die Kommission integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe dazu verpflichten, einen Auftrag über krisenrelevante Produkte anzunehmen und vorrangig zu behandeln (im Folgenden „vorrangiger Auftrag“). Diese Verpflichtung geht jeder anderen Erfüllungsverpflichtung nach privatem oder öffentlichem Recht vor.

Gegebenenfalls kann die Verpflichtung nach Absatz 1 anderen Halbleiterunternehmen auferlegt werden, die diese Möglichkeit im Rahmen des Erhalts öffentlicher Unterstützung akzeptiert haben.

Unterliegt ein in der Union niedergelassenes Halbleiterunternehmen einer Maßnahme zur Erfüllung eines vorrangigen Auftrags gegenüber einem Drittland, so unterrichtet es die Kommission. Wirkt sich diese Verpflichtung erheblich auf den Betrieb bestimmter kritischer Sektoren aus, so kann die Kommission das Unternehmen, sofern erforderlich und verhältnismäßig, dazu verpflichten, Aufträge über krisenrelevante Produkte gemäß den Absätzen 5, 6 und 7 anzunehmen und vorrangig zu behandeln.

Vorrangige Aufträge sind Begünstigten vorbehalten, bei denen es sich um Nutzer von Halbleitern aus kritischen Sektoren oder um Unternehmen, die kritische Sektoren beliefern, handelt, deren Tätigkeiten gestört sind oder gestört zu werden drohen und die nach Durchführung geeigneter Risikominderungsmaßnahmen nicht in der Lage waren, die Auswirkungen des Engpasses durch andere Mittel zu vermeiden und abzufedern. Die Kommission kann einen Begünstigten auffordern, entsprechende Nachweise vorzulegen.

Die Verpflichtungen nach den Absätzen 1, 2 und 3 des vorliegenden Artikels werden von der Kommission als letztes Mittel durch einen Beschluss auferlegt. Die Kommission fasst diesen Beschluss nach Konsultation des Europäischen Halbleitergremiums und unter Beachtung aller in der Union für die Umstände des Falls geltenden rechtlichen Verpflichtungen, einschließlich der Grundsätze der Notwendigkeit und Verhältnismäßigkeit. Der Beschluss trägt insbesondere den legitimen Zielen des betreffenden Unternehmens sowie den Kosten, dem Aufwand und den technischen Anpassungen Rechnung, die für jede Änderung der Produktionsreihenfolge erforderlich sind. In ihrem Beschluss nennt die Kommission die Rechtsgrundlage des vorrangigen Auftrags, setzt die Frist für die Erfüllung des Auftrags, legt gegebenenfalls das Produkt und die Menge fest und weist gegebenenfalls auf die in Artikel 33 für die Missachtung dieser Verpflichtung vorgesehenen Sanktionen hin. Der vorrangige Auftrag wird zu einem fairen und angemessenen Preis vergeben.

Vor der Erteilung vorrangiger Aufträge gemäß Absatz 1 gibt die Kommission dem vorgesehenen Empfänger eines vorrangigen Auftrags Gelegenheit, sich zur Durchführbarkeit und zu den Einzelheiten des Auftrags zu äußern. Die Kommission erteilt den vorrangigen Auftrag nicht, wenn

das Unternehmen wegen unzureichenden Produktionsvermögens oder wegen unzureichender Produktionskapazität oder aus technischen Gründen nicht in der Lage ist, den vorrangigen Auftrag zu erfüllen, selbst wenn es diesen Auftrag vorrangig behandelt;

die Annahme des Auftrags eine unzumutbare wirtschaftliche Belastung und eine besondere Härte für das Unternehmen darstellen würde, einschließlich erheblicher Risiken im Zusammenhang mit der Betriebskontinuität.

Ist ein Unternehmen verpflichtet, einen vorrangigen Auftrag anzunehmen und vorrangig zu behandeln, so haftet es nicht für etwaige Verstöße gegen vertragliche Pflichten, die erforderlich sind, um die vorrangigen Aufträge zu erfüllen. Die Haftungsbefreiung gilt nur insoweit, als der Verstoß gegen vertragliche Pflichten für die Einhaltung der vorgeschriebenen Rangfolge erforderlich war.

Die Kommission erlässt einen Durchführungsrechtsakt zur Festlegung der praktischen und operativen Modalitäten für die Funktionsweise vorrangiger Aufträge. Dieser Durchführungsrechtsakt wird gemäß dem in Artikel 38 Absatz 2 genannten Prüfverfahren erlassen.

Wird die Krisenstufe gemäß Artikel 23 aktiviert, so kann die Kommission auf Antrag von zwei oder mehr Mitgliedstaaten als zentrale Beschaffungsstelle im Namen aller zur Teilnahme bereiten Mitgliedstaaten (im Folgenden „teilnehmende Mitgliedstaaten“) bei der Vergabe ihrer öffentlichen Aufträge über krisenrelevante Produkte für kritische Sektoren tätig werden (im Folgenden „gemeinsame Beschaffung“). Die Teilnahme an der gemeinsamen Beschaffung lässt andere Vergabeverfahren unberührt. Der Antrag auf gemeinsame Beschaffung enthält die Gründe, auf die er sich stützt, und wird ausschließlich zur Behebung von Störungen der Halbleiter-Lieferkette, die zur Krise geführt haben, genutzt.

Die Kommission bewertet unter Berücksichtigung der Standpunkte des Europäischen Halbleitergremiums den Nutzen, die Notwendigkeit und die Verhältnismäßigkeit des Antrags. Beabsichtigt die Kommission, dem Antrag nicht nachzukommen, so unterrichtet sie die betreffenden Mitgliedstaaten und das Europäische Halbleitergremium und nennt die Gründe für ihre Ablehnung.

Die Kommission arbeitet einen Vorschlag für eine Vereinbarung aus, die von den teilnehmenden Mitgliedstaaten zu unterzeichnen ist. Diese Vereinbarung regelt die in Absatz 1 genannte gemeinsame Beschaffung im Einzelnen; sie enthält die Gründe für die Verwendung des Mechanismus der gemeinsamen Beschaffung und der einzugehenden Verbindlichkeiten und legt das Mandat der Kommission fest, im Namen der teilnehmenden Mitgliedstaaten zu handeln.

Die Beschaffung im Rahmen dieser Verordnung wird von der Kommission gemäß den für ihre eigene Beschaffung in der Verordnung (EU, Euratom) 2018/1046 des Europäischen Parlaments und des Rates (³³) (Haushaltsordnung) festgelegten Vorschriften durchgeführt. Die Kommission kann die Befugnis und Zuständigkeit erhalten, im Namen aller teilnehmenden Mitgliedstaaten Verträge mit Wirtschaftsteilnehmern, auch einzelnen Herstellern krisenrelevanter Produkte, über den Erwerb solcher Produkte oder über die Finanzierung der Herstellung oder Entwicklung solcher Produkte im Gegenzug für ein vorrangiges Zugriffsrecht auf das Ergebnis zu schließen.

Umfasst die Beschaffung krisenrelevanter Produkte eine Finanzierung aus dem Unionshaushalt, so können in spezifischen Vereinbarungen mit Wirtschaftsteilnehmern spezifische Bedingungen festgelegt werden.

Die Kommission führt die Vergabeverfahren durch und schließt die Verträge mit Wirtschaftsteilnehmern im Namen der teilnehmenden Mitgliedstaaten. Die Kommission fordert die teilnehmenden Mitgliedstaaten auf, Vertreter zu benennen, die an der Vorbereitung der Vergabeverfahren teilnehmen. Für die Einführung, die Verwendung oder den Weiterverkauf der erworbenen Produkte bleiben im Einklang mit der in Absatz 3 genannten Vereinbarung die teilnehmenden Mitgliedstaaten zuständig.

Die Durchführung der gemeinsamen Beschaffung gemäß diesem Artikel lässt andere in der Haushaltsordnung vorgesehene Instrumente unberührt.

Das Europäische Halbleitergremium wird eingerichtet.

Das Europäische Halbleitergremium berät und unterstützt die Kommission und gibt ihr Empfehlungen nach Maßgabe dieser Verordnung, insbesondere durch Folgendes:

Beratung des Rates der öffentlichen Körperschaften des Gemeinsamen Unternehmens für Chips in Bezug auf die Initiative;

Beratung der Kommission bei der Bewertung der Anträge auf integrierte Produktionsstätten und offene EU-Fertigungsbetriebe;

Gedankenaustausch mit der Kommission über die besten Wege, im Einklang mit dem Unionsrecht und dem nationalen Recht einen wirksamen Schutz und eine wirksame Durchsetzung von Rechten des geistigen Eigentums, vertraulichen Informationen und Geschäftsgeheimnissen unter gebührender Einbeziehung von Interessenträgern in Bezug auf den Halbleitersektor sicherzustellen;

Erörterung und Vorbereitung der Ermittlung spezifischer Sektoren und Technologien mit potenziell hoher sozialer oder ökologischer Wirkung oder Bedeutung für die Sicherheit, für die daher eine Zertifizierung als grüne, vertrauenswürdige und sichere Produkte nötig ist;

Befassung mit Fragen der strategischen Kartierung, Überwachung, Warnung und Präventivmaßnahmen und Krisenreaktion;

Beratung zu den Instrumenten für die Krisenstufe gemäß den Artikeln 24 bis 27;

Beratung und Abgabe von Empfehlungen bezüglich der einheitlichen Durchführung dieser Verordnung, Erleichterung der Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten und des Informationsaustauschs über Fragen im Zusammenhang mit dieser Verordnung.

Das Europäische Halbleitergremium berät die Kommission in Fragen der internationalen Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern. Hierzu kann sie Standpunkte von Interessenträgern berücksichtigen, einschließlich derjenigen der Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien. Das Europäische Halbleitergremium erörtert Folgendes regelmäßig und unterrichtet die Kommission über die Ergebnisse dieser Beratungen,

wie die Zusammenarbeit entlang der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zwischen der Union und Drittländern unter Berücksichtigung bestehender Übereinkünfte über internationale Zusammenarbeit mit Drittländern verbessert werden kann;

welche Drittländer vorrangig für eine verstärkte internationale Zusammenarbeit im Zusammenhang mit Halbleitern in Betracht kommen könnten, wobei Folgendes berücksichtigt wird:

Komplementaritäten und Interdependenzen entlang der Halbleiter-Lieferkette;

die Auswirkungen von handelspolitischen Maßnahmen, Zöllen, Ausfuhrbeschränkungen und Handelshemmnissen auf die Versorgung mit Halbleitern sowie die Auswirkungen von Unternehmensschließungen, Standortverlagerungen oder Übernahmen wichtiger Marktakteure durch in Drittländern niedergelassene Einrichtungen auf der Grundlage öffentlich zugänglicher Informationen;

den potenziellen Beitrag zur Versorgungssicherheit unter Berücksichtigung ihrer Produktionskapazität für Halbleiter, Zwischenprodukte und Rohstoffe, die für die Herstellung von Halbleitern oder Zwischenprodukten erforderlich sind;

bestehende Übereinkünfte über Zusammenarbeit zwischen dem betreffenden Drittland und der Union.

Das Europäische Halbleitergremium gewährleistet gegebenenfalls die Koordinierung, die Zusammenarbeit und den Informationsaustausch mit den einschlägigen Krisenreaktions- und Krisenvorsorgestrukturen, die nach Unionsrecht geschaffen wurden.

Das Europäische Halbleitergremium setzt sich aus Vertretern aller Mitgliedstaaten zusammen. Den Vorsitz im Europäischen Halbleitergremium führt ein Vertreter der Kommission.

Jeder Mitgliedstaat benennt einen hochrangigen Vertreter im Europäischen Halbleitergremium. Soweit dies im Hinblick auf die Funktion und Expertise zweckdienlich ist, kann ein Mitgliedstaat mehr als einen Vertreter in Bezug auf verschiedene Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums haben. Jedes Mitglied des Europäischen Halbleitergremiums hat einen Stellvertreter. Nur Mitgliedstaaten sind stimmberechtigt. Jeder Mitgliedstaat hat unabhängig von der Zahl seiner Vertreter nur eine Stimme.

Das Europäische Halbleitergremium gibt sich auf seiner ersten Sitzung auf Vorschlag und im Einvernehmen mit dem Vorsitz eine Geschäftsordnung.

Der Vorsitz kann ständige oder nichtständige Untergruppen zur Prüfung spezifischer Fragen einsetzen.

Der Vorsitz lädt gegebenenfalls repräsentative Organisationen der Halbleiter-Wertschöpfungskette, die Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnologien, Gewerkschaften und Nutzer von Halbleitern auf Unionsebene ein, als Beobachter zu solchen Untergruppen Beiträge zu liefern.

Es wird eine Untergruppe eingesetzt, der Forschungs- und Technologieorganisationen der Union angehören, um spezifische Aspekte der strategischen technologischen Ausrichtung zu prüfen und dem Europäischen Halbleitergremium hierüber Bericht zu erstatten.

Das Europäische Halbleitergremium hält mindestens einmal jährlich eine ordentliche Sitzung ab. Es kann auf Antrag der Kommission oder eines Mitgliedstaats und zur Erledigung seiner Aufgaben nach Artikel 20 und nach Artikel 23 außerordentliche Sitzungen abhalten.

Das Europäische Halbleitergremium hält für seine in Artikel 28 Absatz 2 Buchstabe a genannten Aufgaben und für seine in Artikel 28 Absatz 2 Buchstaben b, d, e und f genannten Aufgaben jeweils getrennte Sitzungen ab.

Der Vorsitz beruft die Sitzungen ein und bereitet die Tagesordnung nach Konsultation der Mitglieder des Europäischen Halbleitergremiums gemäß den Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums nach dieser Verordnung und gemäß seiner Geschäftsordnung vor.

Die Kommission leistet gemäß Artikel 28 administrative und analytische Unterstützung für die Tätigkeiten des Europäischen Halbleitergremiums.

Gegebenenfalls bezieht der Vorsitz repräsentative Organisationen des Halbleitersektors ein und lädt Experten mit spezifischer Expertise im betreffenden Sachgebiet, auch von Organisationen der Interessenträger, ein und benennt Beobachter, auch auf Vorschlag von Mitgliedern, zur Teilnahme an den Sitzungen. Der Vorsitz kann den Austausch zwischen dem Europäischen Halbleitergremium und anderen Einrichtungen, Ämtern, Agenturen und Experten- und Beratungsgruppen der Union fördern. Zu diesem Zweck lädt der Vorsitz einen Vertreter des Europäischen Parlaments als ständigen Beobachter in das Europäische Halbleitergremium ein, insbesondere zu Sitzungen, die Kapitel IV zur Überwachung und Krisenreaktion betreffen. Der Vorsitz gewährleistet die Teilnahme anderer einschlägiger Organe und Einrichtungen der Union als Beobachter im Europäischen Halbleitergremium im Hinblick auf Sitzungen, die Kapitel IV zur Überwachung und Krisenreaktion betreffen.

Beobachter und Experten haben kein Stimmrecht und nehmen nicht an der Ausarbeitung von Stellungnahmen, Empfehlungen oder Ratschlägen des Europäischen Halbleitergremiums und seiner Untergruppen teil. Gegebenenfalls kann das Europäische Halbleitergremium diese Beobachter und Experten einladen, Informationen und Erkenntnisse beizusteuern.

Das Europäische Halbleitergremium trifft die erforderlichen Maßnahmen, um die sichere Behandlung und Verarbeitung vertraulicher Informationen gemäß Artikel 32 zu gewährleisten.

Jeder Mitgliedstaat benennt eine oder mehrere zuständige nationale Behörden zur Gewährleistung der Anwendung und Durchführung dieser Verordnung auf nationaler Ebene.

Benennt ein Mitgliedstaat mehr als eine zuständige nationale Behörde, so legt sie die jeweiligen Zuständigkeiten der betreffenden Behörden eindeutig fest und stellt sicher, dass sie wirksam und effizient zusammenarbeiten, um ihre Aufgaben im Rahmen dieser Verordnung zu erfüllen, auch bezüglich der Benennung und der Tätigkeiten der in Absatz 3 genannten nationalen zentralen Anlaufstelle.

Jeder Mitgliedstaat benennt eine nationale zentrale Anlaufstelle, die als Verbindungsstelle zur Gewährleistung der grenzübergreifenden Zusammenarbeit mit den zuständigen nationalen Behörden anderer Mitgliedstaaten, mit der Kommission und mit dem Europäischen Halbleitergremium fungiert (im Folgenden „zentrale Anlaufstelle“). Benennt ein Mitgliedstaat nur eine zuständige Behörde, so ist diese zuständige Behörde auch die zentrale Anlaufstelle.

Jeder Mitgliedstaat teilt der Kommission die Benennung der zuständigen nationalen Behörde oder von mehr als einer zuständigen nationalen Behörde und die Benennung der nationalen zentralen Anlaufstelle mit, einschließlich ihrer genauen Aufgaben und Zuständigkeiten gemäß dieser Verordnung, ihrer Kontaktangaben und etwaiger späterer Änderungen.

Die Mitgliedstaaten stellen sicher, dass die zuständigen nationalen Behörden, einschließlich der benannten zentralen Anlaufstelle, ihre Befugnisse unparteiisch, transparent und zeitnah ausüben und dass ihnen die nötigen Befugnisse und angemessene technische, finanzielle und personelle Ressourcen zur Erfüllung ihrer Aufgaben gemäß dieser Verordnung zur Verfügung gestellt werden.

Die Mitgliedstaaten stellen sicher, dass die zuständigen nationalen Behörden im Einklang mit dem Unionsrecht und dem nationalen Recht gegebenenfalls andere einschlägige nationale Behörden sowie einschlägige interessierte Parteien konsultieren und mit ihnen zusammenarbeiten.

Die Kommission fördert den Erfahrungsaustausch zwischen den zuständigen nationalen Behörden.

Die im Zuge der Durchführung dieser Verordnung erlangten Informationen dürfen nur für die Zwecke dieser Verordnung verwendet werden und werden durch das einschlägige Unions- und nationale Recht geschützt.

Informationen, die gemäß den Artikeln 15, 20 und 25 sowie Artikel 26 Absatz 3 erlangt werden, fallen unter das Berufsgeheimnis und genießen den Schutz, der durch die für die Organe der Union geltenden Vorschriften und das einschlägige nationale Recht gewährt wird, einschließlich des Auslösens der bei Verstößen gegen diese Vorschriften anwendbaren Bestimmungen.

Die Kommission und die nationalen Behörden, ihre Beamten, ihre Bediensteten und sonstige Personen, die unter Aufsicht dieser Behörden tätig sind, gewährleisten die Vertraulichkeit der bei der Durchführung ihrer Aufgaben und Tätigkeiten erlangten Informationen, sodass insbesondere Rechte des geistigen Eigentums und sensible Geschäftsinformationen oder Geschäftsgeheimnisse geschützt werden. Diese Verpflichtung gilt für alle Vertreter der Mitgliedstaaten, Beobachter, Experten und sonstige Personen, die an Sitzungen des Europäischen Halbleitergremiums gemäß Artikel 28 teilnehmen, sowie die Mitglieder des Halbleiterausschusses gemäß Artikel 38 Absatz 1.

Die Kommission sieht standardisierte und sichere Mittel für die Erhebung, Verarbeitung und Speicherung der gemäß dieser Verordnung erlangten Informationen vor.

Sofern erforderlich, können die Kommission und die Mitgliedstaaten mit den zuständigen Behörden von Drittländern, mit denen sie bilaterale oder multilaterale Vertraulichkeitsvereinbarungen getroffen haben, um ein angemessenes Niveau an Vertraulichkeit zu gewährleisten, die gemäß den Artikeln 20 und 25 erlangten Informationen ausschließlich in aggregierter Form austauschen, sodass verhindert wird, dass Rückschlüsse auf die spezifische Situation eines Unternehmens in einem Mitgliedstaat gezogen werden können. Bevor die Kommission oder die Mitgliedstaaten einen Informationsaustausch aufnehmen, teilen sie dem Europäischen Halbleitergremium die Informationen, die weitergegeben werden sollen, und die entsprechende Vertraulichkeitsvereinbarung mit.

Beim Austausch von Informationen mit den zuständigen Behörden von Drittländern benennt und nutzt die Kommission eine zentrale Anlaufstelle in der Union, um die vertrauliche Übermittlung dieser Informationen oder Daten gemäß den einschlägigen Verfahren der Kommission zu erleichtern.

Die Kommission kann Durchführungsrechtsakte erlassen, um die praktischen Modalitäten der Behandlung vertraulicher Informationen im Rahmen des Informationsaustauschs gemäß dieser Verordnung festzulegen, sofern dies auf der Grundlage der Erfahrungen bei der Einholung von Informationen erforderlich ist. Diese Durchführungsrechtsakte werden gemäß dem in Artikel 38 Absatz 2 genannten Prüfverfahren erlassen.

Wird es als erforderlich und verhältnismäßig erachtet, so kann die Kommission einen Beschluss erlassen um

Geldbußen zu verhängen, wenn ein Unternehmen auf ein Ersuchen gemäß Artikel 25 vorsätzlich oder grob fahrlässig unrichtige, unvollständige oder irreführende Informationen bereitstellt oder die Informationen nicht innerhalb der vorgeschriebenen Frist bereitstellt;

Geldbußen zu verhängen, wenn ein Unternehmen der Verpflichtung zur Unterrichtung der Kommission über eine Drittlandsverpflichtung gemäß Artikel 25 Absatz 7 und Artikel 26 Absatz 3 vorsätzlich oder grob fahrlässig nicht nachkommt;

Zwangsgelder zu verhängen, wenn ein Unternehmen einer Verpflichtung zur vorrangigen Herstellung krisenrelevanter Produkte gemäß Artikel 26 vorsätzlich oder grob fahrlässig nicht nachkommt.

Bevor die Kommission einen Beschluss gemäß Absatz 1 des vorliegenden Artikels trifft, gibt sie den Unternehmen Gelegenheit, sich gemäß Artikel 36 zu äußern. Bei der Feststellung, ob Geldbußen oder Zwangsgelder als erforderlich und verhältnismäßig erachtet werden, berücksichtigt sie alle von diesen Unternehmen vorgebrachten hinreichend substantiierten Gründe.

Die in den in Absatz 1 Buchstabe a genannten Fällen verhängten Geldbußen dürfen 300 000 EUR nicht übersteigen.

Die in den in Absatz 1 Buchstabe b genannten Fällen verhängten Geldbußen dürfen 150 000 EUR nicht übersteigen.

Handelt es sich bei dem betreffenden Unternehmen um ein KMU, so dürfen die verhängten Geldbußen 50 000 EUR nicht übersteigen.

Die in dem in Absatz 1 Buchstabe c genannten Fall verhängten Zwangsgelder dürfen 1,5 % des derzeitigen Tagesumsatzes für jeden Arbeitstag, an dem die Missachtung der gemäß Artikel 26 auferlegten Verpflichtung anhält, gerechnet ab dem im Beschluss zur Erteilung des vorrangigen Auftrags festgelegten Tag, nicht übersteigen.

Handelt es sich bei dem betreffenden Unternehmen um ein KMU, so dürfen die verhängten Zwangsgelder 0,5 % des derzeitigen Tagesumsatzes nicht übersteigen.

Bei der Festsetzung der Höhe der Geldbuße oder des Zwangsgelds berücksichtigt die Kommission die Art, Schwere und Dauer des Verstoßes, auch in Fällen der Missachtung der Verpflichtung gemäß Artikel 26, einen Auftrag anzunehmen und vorrangig zu behandeln und ob das Unternehmen den vorrangigen Auftrag teilweise erfüllt hat, wobei den Grundsätzen der Verhältnismäßigkeit und Angemessenheit gebührend Rechnung getragen wird.

Hat das Unternehmen die Anforderung, zu deren Durchsetzung das Zwangsgeld verhängt wurde, erfüllt, so kann die Kommission die endgültige Höhe des Zwangsgelds auf einen Betrag festsetzen, der unter demjenigen Betrag liegt, welcher sich aus dem ursprünglichen Beschluss ergeben würde.

Der Gerichtshof hat die unbeschränkte Befugnis zur Überprüfung von Beschlüssen der Kommission zur Verhängung von Geldbußen oder Zwangsgeldern. Er kann die verhängten Geldbußen oder Zwangsgelder aufheben, herabsetzen oder erhöhen.

Die der Kommission mit Artikel 33 übertragenen Befugnisse unterliegen folgenden Verjährungsfristen:

zwei Jahre bei Verstößen gegen Bestimmungen über Ersuchen um Informationen gemäß Artikel 25;

zwei Jahre bei Verstößen gegen Bestimmungen über die Verpflichtung zur Unterrichtung gemäß Artikel 25 Absatz 7 und Artikel 26 Absatz 3;

drei Jahre bei Verstößen gegen Bestimmungen über die Verpflichtung zur vorrangigen Herstellung krisenrelevanter Produkte gemäß Artikel 26.

Die Verjährungsfrist gemäß Absatz 1 läuft ab dem Tag, an dem der Verstoß begangen wurde. Bei anhaltenden oder wiederholten Verstößen läuft die Verjährungsfrist ab dem Tag, an dem der letzte Verstoß begangen wurde.

Jedes Tätigwerden der Kommission oder der zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten, das dazu dient, die Einhaltung dieser Verordnung sicherzustellen, unterbricht die Verjährungsfrist.

Die Unterbrechung der Verjährungsfrist gilt für alle Parteien, die sich für eine Beteiligung an dem Verstoß verantworten müssen.

Nach jeder Unterbrechung beginnt die Frist von Neuem. Die Verjährung tritt jedoch spätestens an dem Tag ein, an dem die doppelte Verjährungsfrist verstrichen ist, ohne dass die Kommission eine Geldbuße oder ein Zwangsgeld verhängt hat. Diese Frist verlängert sich um den Zeitraum, in dem die Verjährungsfrist gehemmt ist, weil gegen den Beschluss der Kommission ein Verfahren vor dem Gerichtshof anhängig ist.

Die Befugnis der Kommission zur Durchsetzung von gemäß Artikel 33 gefassten Beschlüssen unterliegt einer Verjährungsfrist von drei Jahren.

Die Frist läuft ab dem Tag, an dem der Beschluss rechtskräftig wird.

Die Verjährungsfrist für die Durchsetzung von Geldbußen und Zwangsgeldern wird unterbrochen

durch die Bekanntgabe eines Beschlusses, durch den der ursprüngliche Betrag der Geldbuße oder des Zwangsgelds geändert oder ein Antrag auf eine solche Änderung abgelehnt wird;

durch jedes auf Durchsetzung der Geldbuße oder des Zwangsgelds gerichtete Tätigwerden der Kommission oder eines Mitgliedstaats, der auf Ersuchen der Kommission handelt.

Nach jeder Unterbrechung beginnt die Frist von Neuem.

Die Verjährungsfrist für die Durchsetzung von Geldbußen und Zwangsgeldern wird gehemmt, solange

eine Zahlungsfrist bewilligt ist;

die Durchsetzung aufgrund einer Entscheidung des Gerichtshofs ausgesetzt ist.

Bevor die Kommission einen Beschluss nach Artikel 33 erlässt, gibt sie dem betreffenden Unternehmen Gelegenheit, sich zu Folgendem zu äußern:

der vorläufigen Beurteilung der Kommission, einschließlich der Beschwerdepunkte;

den Maßnahmen, die die Kommission in Anbetracht der vorläufigen Beurteilung nach Buchstabe a gegebenenfalls zu treffen beabsichtigt.

Die betreffenden Unternehmen können sich innerhalb einer Frist, die von der Kommission in ihrer vorläufigen Beurteilung nach Absatz 1 Buchstabe a gesetzt wird und mindestens 14 Tage beträgt, zur vorläufigen Beurteilung der Kommission äußern.

Die Kommission stützt ihre Beschlüsse nur auf Beschwerdepunkte, zu denen sich die betreffenden Unternehmen äußern konnten.

Die Verteidigungsrechte des betreffenden Unternehmens werden während des Verfahrens in vollem Umfang gewahrt. Das betreffende Unternehmen hat vorbehaltlich des berechtigten Interesses von Unternehmen an der Wahrung ihrer Geschäftsgeheimnisse das Recht auf Einsicht in die Akte der Kommission im Rahmen einer einvernehmlichen Einsichtnahme. Vom Recht auf Akteneinsicht ausgenommen sind vertrauliche Informationen sowie interne Unterlagen der Kommission oder der Behörden der Mitgliedstaaten. Insbesondere die Korrespondenz zwischen der Kommission und den Behörden der Mitgliedstaaten ist vom Recht auf Einsicht ausgenommen. Dieser Absatz steht der Offenlegung und Verwendung der für den Nachweis eines Verstoßes erforderlichen Informationen durch die Kommission in keiner Weise entgegen.

Die Befugnis zum Erlass delegierter Rechtsakte wird der Kommission unter den in diesem Artikel festgelegten Bedingungen übertragen.

Die Befugnis zum Erlass delegierter Rechtsakte gemäß Artikel 12 Absätze 2 und 3 sowie Artikel 17 Absatz 2 wird der Kommission auf unbestimmte Zeit ab dem 19. September 2023 übertragen.

Die Befugnisübertragung gemäß Artikel 12 Absätze 2 und 3 sowie Artikel 17 Absatz 2 kann vom Europäischen Parlament oder vom Rat jederzeit widerrufen werden. Der Beschluss über den Widerruf beendet die Übertragung der in diesem Beschluss angegebenen Befugnis. Er wird am Tag nach seiner Veröffentlichung im Amtsblatt der Europäischen Union oder zu einem im Beschluss über den Widerruf angegebenen späteren Zeitpunkt wirksam. Die Gültigkeit delegierter Rechtsakte, die bereits in Kraft sind, wird von dem Beschluss über den Widerruf nicht berührt.

Vor dem Erlass eines delegierten Rechtsakts konsultiert die Kommission die von den einzelnen Mitgliedstaaten benannten Sachverständigen im Einklang mit den in der Interinstitutionellen Vereinbarung vom 13. April 2016 über bessere Rechtsetzung enthaltenen Grundsätzen.

Sobald die Kommission einen delegierten Rechtsakt erlässt, übermittelt sie ihn gleichzeitig dem Europäischen Parlament und dem Rat.

Ein delegierter Rechtsakt, der gemäß Artikel 12 Absatz 2 oder 3 oder Artikel 17 Absatz 2 erlassen wurde, tritt nur in Kraft, wenn weder das Europäische Parlament noch der Rat innerhalb einer Frist von zwei Monaten nach Übermittlung dieses Rechtsakts an das Europäische Parlament oder den Rat Einwände erhoben haben oder wenn vor Ablauf dieser Frist das Europäische Parlament und der Rat beide der Kommission mitgeteilt haben, dass sie keine Einwände erheben werden. Auf Initiative des Europäischen Parlaments oder des Rates wird diese Frist um zwei Monate verlängert.

Die Kommission wird von einem Ausschuss (im Folgenden „Halbleiterausschuss“) unterstützt. Dieser Ausschuss ist ein Ausschuss im Sinne der Verordnung (EU) Nr. 182/2011.

Wird auf diesen Absatz Bezug genommen, so gilt Artikel 5 der Verordnung (EU) Nr. 182/2011.

Wird auf diesen Absatz Bezug genommen, so gilt Artikel 8 der Verordnung (EU) Nr. 182/2011 in Verbindung mit deren Artikel 5.

Der in Absatz 1 genannte Betrag wird indikativ wie folgt aufgeteilt:

2 019 914 000 EUR für das spezifische Ziel 1 — Hochleistungsrechnen;

1 663 956 000 EUR für das spezifische Ziel 2 — Künstliche Intelligenz;

1 399 566 000 EUR für das spezifische Ziel 3 — Cybersicherheit und Vertrauen;

507 347 000 EUR für das spezifische Ziel 4 — Fortgeschrittene digitale Kompetenzen;

1 002 217 000 EUR für das spezifische Ziel 5 — Einführung und optimale Nutzung digitaler Kapazitäten und Interoperabilität;

1 575 000 000 EUR für das spezifische Ziel 6 — Halbleiter.“

Absatz 1 erhält folgende Fassung:

„(1) Das Programm wird gemäß den Artikeln 4 bis 8a der vorliegenden Verordnung in direkter Mittelverwaltung gemäß der Haushaltsordnung oder in indirekter Mittelverwaltung, indem die in Artikel 62 Absatz 1 Unterabsatz 1 Buchstabe c der Haushaltsordnung genannten Einrichtungen mit bestimmten Durchführungsaufgaben betraut werden, durchgeführt. Einrichtungen, die mit der Durchführung des Programms betraut sind, dürfen von den in dieser Verordnung festgelegten Vorschriften für die Teilnahme und die Verbreitung nur dann abweichen, wenn diese Abweichung im Rechtsakt zur Errichtung dieser Einrichtungen oder zur Übertragung von Haushaltsvollzugsaufgaben an sie vorgesehen ist oder — im Fall von Einrichtungen nach Artikel 62 Absatz 1 Unterabsatz 1 Buchstabe c Ziffern ii, iii oder v der Haushaltsordnung — wenn eine Abweichung in der Beitragsvereinbarung vorgesehen sowie aufgrund besonderer betrieblicher Erfordernisse dieser Einrichtungen oder der Art der Maßnahme notwendig ist.“

Folgender Absatz wird angefügt:

„(4) Sind die Bedingungen des Artikels 27 der Verordnung (EU) 2023/1781 erfüllt, so findet der genannte Artikel Anwendung.“

Bis zum 20. September 2026 und danach alle vier Jahre legt die Kommission dem Europäischen Parlament und dem Rat einen Bericht über die Evaluierung und Überprüfung dieser Verordnung vor. Die Berichte werden öffentlich zugänglich gemacht.

Für die Zwecke der Evaluierung und Überprüfung dieser Verordnung stellen das Europäische Halbleitergremium, die Mitgliedstaaten und die zuständigen nationalen Behörden der Kommission auf deren Ersuchen Informationen zur Verfügung.

Bei der Durchführung der Evaluierung und Überprüfung berücksichtigt die Kommission die Standpunkte und Feststellungen des Europäischen Halbleitergremiums, des Europäischen Parlaments, des Rates und anderer einschlägiger Einrichtungen oder Quellen.

Pilotanlagen, mit der die Leistungsfähigkeit von IP-Blöcken, virtuellen Prototypen, neuen Entwürfen und neuartigen integrierten heterogenen Systemen u. a. mittels Process Design Kits und auf offene und zugängliche Weise erprobt, getestet und validiert werden.

Die virtuelle Entwurfsplattform wird es ermöglichen, neue IP-Block- und Systemkonzepte, die in den Pilotanlagen vorab mittels Process Design Kits getestet und validiert werden sollen, im Entwurf zu erforschen, sodass noch vor dem Gang in die Fertigung unverzüglich Rückmeldungen zur Verfeinerung und Verbesserung der Modelle gegeben werden können. Von Beginn an werden im Rahmen der Initiative mehrere bestehende Pilotanlagen in Synergie mit der Entwurfsinfrastruktur ausgebaut, um den Zugang zu Entwurfs- und (virtuellen) Prototypprojekten zu ermöglichen.

Neue Pilotanlagen für die Halbleitertechnik, z. B. vollständig verarmtes Silizium auf einem Isolator mit nur 10-7 nm, modernste Gate-All-Around-Technik und fortschrittliche Technologieknoten (z. B. unter 2 nm), ergänzt durch Pilotanlagen für die Integration dreidimensionaler heterogener Systeme und fortschrittliches Packaging. In die Pilotanlagen werden die jüngsten Forschungs- und Innovationstätigkeiten und ihre Ergebnisse einfließen.

Die Pilotanlagen werden auch über eine spezielle Entwurfsinfrastruktur verfügen, die z. B. aus Entwurfsmodellen besteht, die den Fertigungsprozess für Entwurfswerkzeuge simulieren, die eingesetzt werden, um Schaltkreise und Systems-on-Chip zu entwerfen. Diese Entwurfsinfrastruktur und eine benutzerfreundliche Virtualisierung der Pilotanlagen werden so eingerichtet, dass sie unionsweit über die virtuelle Entwurfsplattform direkt zur Verfügung stehen. Mithilfe einer Verbindung wird die Design-Community Technologieoptionen testen und validieren können, bevor sie auf den Markt kommen. So wird gewährleistet, dass neue Chip- und Systementwürfe auf das gesamte Potenzial der neuen Technologien zurückgreifen und Spitzeninnovationen hervorbringen.

Insgesamt werden durch diese Pilotanlagen das geistige Eigentum der Union, die Kompetenzen der Union und die Innovation der Union im Bereich der Halbleiterfertigungstechnologie vorangebracht und die Stellung der Union in den Bereichen neue Fertigungsausrüstungen und Werkstoffe für modernste Halbleitermodule, wie z. B. Lithografie- und Wafertechnik, gefestigt und ausgebaut.

Es findet eine enge Abstimmung und Zusammenarbeit mit der Industrie statt, um diese Kapazitätserweiterung und die entscheidende Einbeziehung ausgewählter qualifizierter Pilotanlagen von Beginn an lenkend zu begleiten, z. B. in den Bereichen fortschrittliches Packaging, Technik für die Integration heterogener dreidimensionaler Systeme sowie bei wichtigen zusätzlichen Funktionen wie Silizium-Photonik, Leistungselektronik, Sensortechnik, Silizium, Graphen und Quantentechnik. Diese leistungsstarke, ausgebaute unionsweite Pilotanlageninfrastruktur, die eng mit der Design-Enablement-Infrastruktur verbunden ist, ist unentbehrlich, um das Wissen, die Kapazität und die Fähigkeit der Union zu entwickeln, damit die Innovationslücke zwischen öffentlich finanzierter Forschung und kommerziell finanzierter Fertigung geschlossen wird und bis Ende des Jahrzehnts sowohl die Nachfrage als auch die Fertigung in der Union erhöht werden.

Innovative Entwurfsbibliotheken für Quantenchips für Quantenplattformen auf Halbleiter- bzw. Photonenbasis, die auf den Entwurfs- und Fertigungsprozessen der etablierten Prozesse aus der klassischen Halbleiterindustrie aufsetzen; diese werden ergänzt durch die Entwicklung innovativer, moderner Entwurfsbibliotheken und Fertigungsprozesse für alternative Qubit-Plattformen, die nicht mit Halbleitern kompatibel sind.

Pilotanlagen für die Integration von Quantenschaltungen und Steuerelektronik für die Fertigung von Quantenchips, die auf laufenden Forschungsarbeiten aufbauen und diese nutzen, sowie Pilotanlagen, die den Zugang zu speziellen Reinräumen und Prototyp- und Fertigungswerken ermöglichen und damit die Zugangshemmnisse bei der Entwicklung und Fertigung kleiner Mengen von Quantenkomponenten zu verringern und die Innovationszyklen zu beschleunigen.

Anlagen zur Prüfung und Validierung fortschrittlicher Quantenkomponenten, einschließlich derer, die in den Pilotanlagen hergestellt werden, wodurch der Kreis des Innovations-Feedbacks zwischen Entwicklern, Herstellern und Nutzern von Quantenkomponenten geschlossen wird.

Schaffung eines Netzes von Kompetenzzentren in jedem Mitgliedstaat zur Förderung der Nutzung dieser Technologien, die als Schnittstellen zu den virtuellen Entwurfsplattformen und Pilotanlagen dienen und deren effektive Nutzung erleichtern und die den Beteiligten, einschließlich der Endnutzer-KMU, Expertise und Fertigkeiten zur Verfügung stellen. Die Kompetenzzentren werden der Industrie innovative Dienstleistungen anbieten, wobei besonderes Augenmerk auf KMU, Hochschulen und Behörden gelegt wird, und maßgeschneiderte Lösungen für ein breites Nutzerspektrum bereitstellen, wodurch Entwürfe und Spitzentechnik weitere Verbreitung in der Union finden werden. Sie werden auch zu mehr hoch qualifizierten Arbeitskräften in der Union beitragen.

Auf dem Gebiet der Fertigkeiten werden auf lokaler, regionaler oder unionsweiter Ebene spezifische Schulungsmaßnahmen zu Entwurfswerkzeugen und Halbleitertechnologien organisiert werden. Ferner werden Stipendien für weiterführende Studiengänge unterstützt. Diese Maßnahmen werden die Verpflichtungen der Industrie im Rahmen des Kompetenzpakts ergänzen und in Zusammenarbeit mit den Hochschulen die Zahl der Praktika und Lehrstellen erhöhen. Besonderes Augenmerk wird auch auf Umschulungs- und Weiterbildungsprogramme für Arbeitskräfte gelegt, die aus anderen Sektoren stammen.

Zahl der Rechtsträger (unterteilt nach Größe, Art und Niederlassungsland), die an den durch die Initiative unterstützten Maßnahmen beteiligt sind.

In Bezug auf das operative Ziel 1 der Initiative:

Zahl der im Rahmen der Initiative entwickelten oder integrierten Entwurfsinstrumente.

In Bezug auf das operative Ziel 2 der Initiative:

Gesamtbetrag der Koinvestitionen des Privatsektors in Entwurfskapazitäten und Pilotanlagen im Rahmen der Initiative.

In Bezug auf das operative Ziel 3 der Initiative:

Zahl der Nutzer von Halbleitern oder Nutzergemeinschaften, die im Rahmen der Initiative Zugang zu Entwurfskapazitäten und Pilotanlagen beantragen, sowie Zahl der Nutzer von Halbleitern oder Nutzergemeinschaften, die im Rahmen der Initiative Zugang zu Entwurfskapazitäten und Pilotanlagen erhalten.

In Bezug auf das operative Ziel 4 der Initiative:

Zahl der Unternehmen, die die Dienstleistungen der durch die Initiative unterstützten nationalen Kompetenzzentren in Anspruch genommen haben.

Zahl der Personen, die durch die Initiative unterstützte Schulungsprogramme zum Erwerb fortgeschrittener Fertigkeiten und Schulungen im Bereich Halbleitertechnologien und Quantentechnologien erfolgreich abgeschlossen haben.

Zahl der im Rahmen der Initiative aktiven Kompetenzzentren in der Union.

In Bezug auf das operative Ziel 5 der Initiative:

Zahl der Start-ups, Scale-ups und KMU, die Wagniskapital aus den Tätigkeiten im Rahmen des „Chip-Fonds“ erhalten haben und Gesamtbetrag der getätigten Kapitalinvestitionen.

Betrag der Investitionen von in der Union tätigen Unternehmen, einschließlich nach Segmenten der Wertschöpfungskette, in denen sie tätig sind.

Synergien zwischen der Initiative und den spezifischen Zielen 1 bis 5 des Programms „Digitales Europa“ stellen sicher, dass

der angestrebte thematische Schwerpunkt der Initiative auf Halbleiter- und Quantentechnologien komplementär ist;

die spezifischen Ziele 1 bis 5 des Programms „Digitales Europa“ den Aufbau digitaler Kapazitäten im Bereich fortschrittlicher digitaler Technologien, einschließlich Hochleistungsrechnen, künstlicher Intelligenz und Cybersicherheit unterstützen, und dass sie auch fortgeschrittene digitale Fertigkeiten unterstützen;

die Initiative in den Kapazitätsaufbau investieren wird, um fortschrittliches Entwurfs-, Produktions- und Systemintegrationsvermögen in Bezug auf hochmoderne Halbleitertechnologien, Halbleitertechnologien der nächsten Generation und Quantentechnologien der nächsten Generation für die innovative Unternehmensentwicklung zu stärken, damit die Halbleiter-Liefer- und -Wertschöpfungsketten in der Union verbessert, wichtige Industriesektoren unterstützt und neue Märkte geschaffen werden.

Synergien mit Horizont Europa stellen Folgendes sicher:

Auch wenn sich bestimmte thematische Bereiche der Initiative und von Horizont Europa überschneiden, unterscheiden und ergänzen sich die Art der zu unterstützenden Maßnahmen, die jeweils erwarteten Ergebnisse sowie die jeweilige Interventionslogik;

Horizont Europa bietet umfangreiche Unterstützung für Forschung, technologische Entwicklung, Demonstrationsprojekte, Pilotprojekte, Konzeptnachweise, Tests und Prototypentwicklung, einschließlich der vorkommerziellen Einführung innovativer digitaler Technologien, insbesondere durch

ein eigenes Budget für den Cluster „Digitalisierung, Industrie und Weltraum“ im Rahmen der Säule „Globale Herausforderungen und industrielle Wettbewerbsfähigkeit Europas“ zur Entwicklung grundlegender Technologien (KI und Robotik, Internet der nächsten Generation, Hochleistungsrechnen und Big Data, digitale Schlüsseltechnologien (einschließlich Mikroelektronik), Kombination digitaler und anderer Technologien),

die Unterstützung von Forschungsinfrastrukturen im Rahmen der Säule „Wissenschaftsexzellenz“,

die Integration digitaler Technologien in allen „Globalen Herausforderungen“ (Gesundheit, Sicherheit, Energie und Mobilität, Klima usw.) und

Unterstützung für bahnbrechende Innovationen durch Scale-ups (von denen viele digitale und andere Technologien kombinieren werden) im Rahmen der Säule „Innovatives Europa“;

die Initiative konzentriert sich ausschließlich auf den Aufbau großflächiger Kapazitäten im Bereich der Halbleiter- und Quantentechnologien in der gesamten Union. Sie wird in Folgendes investieren:

die Förderung von Innovation durch die Unterstützung zweier eng miteinander verknüpfter technologischer Kapazitäten, die den Entwurf neuartiger Systemkonzepte und deren Prüfung und Validierung in Pilotanlagen ermöglichen,

die gezielte Unterstützung für den Aufbau von Schulungskapazitäten und die Verbesserung angewandter fortgeschrittener digitaler Kompetenzen und Fertigkeiten, um die Entwicklung und Einführung von Halbleitern durch technologische Entwicklung und Endnutzerindustrien zu unterstützen, und

ein Netz nationaler Kompetenzzentren, die Expertise und Innovationsdienste für Endnutzergemeinschaften und -industrien bereitstellen und den Zugang dazu erleichtern, um neue Produkte und Anwendungen zu entwickeln und Marktversagen zu beheben;

die technologischen Kapazitäten der Initiative werden der Forschungs- und Innovationsgemeinschaft zur Verfügung gestellt werden, auch für Maßnahmen, die im Rahmen von Horizont Europa unterstützt werden;

sobald die im Rahmen von Horizont Europa entwickelten neuartigen digitalen Technologien im Halbleiterbereich zur Reife kommen, werden diese Technologien soweit möglich schrittweise mithilfe der Initiative aufgegriffen und eingeführt werden;

Die Programme zur Entwicklung von Curricula der Fertigkeiten und Kompetenzen im Rahmen von Horizont Europa der Verordnung (EU) 2021/695, darunter jene, die von den Kolokationszentren der Wissens- und Innovationsgemeinschaften des Europäischen Innovations- und Technologieinstituts durchgeführt werden, werden durch Kapazitätsaufbau in Bezug auf angewandte fortgeschrittene digitale Fertigkeiten im Bereich der Halbleiter- und Quantentechnologien ergänzt, die im Rahmen der Initiative unterstützt werden;

es werden starke Koordinierungsmechanismen für die Planung und Durchführung eingerichtet, sodass alle Verfahren für Horizont Europa wie für die Initiative so weit wie möglich aufeinander abgestimmt werden. Alle betreffenden Kommissionsdienststellen werden in ihre Governance-Strukturen einbezogen sein.

Synergien mit Unionsprogrammen mit geteilter Mittelverwaltung, einschließlich des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung, des Europäischen Sozialfonds ⁺ , des Europäischen Landwirtschaftsfonds für die Entwicklung des ländlichen Raums und des Europäischen Meeres-, Fischerei- und Aquakulturfonds, gewährleisten die Entwicklung und Stärkung regionaler und lokaler Innovationsökosysteme, den industriellen Wandel sowie den digitalen Wandel der Gesellschaft und der öffentlichen Verwaltungen. Das umfasst die Unterstützung des digitalen Wandels der Industrie und der Verbreitung von Ergebnissen sowie die Einführung neuartiger Technologien und innovativer Lösungen. Die Initiative wird die transnationale Vernetzung und Kartierung von Kapazitäten ergänzen und unterstützen und sie KMU und Endnutzerindustrien in allen Regionen der Union zugänglich machen.

Synergien mit der Fazilität „Connecting Europe“ stellen Folgendes sicher:

Der Schwerpunkt der Initiative liegt auf dem großflächigen Aufbau digitaler Kapazitäten und Infrastrukturen im Halbleiterbereich; sie zielt dabei auf eine breite unionsweite Aufnahme und Einführung entscheidender bestehender oder getesteter innovativer digitaler Lösungen innerhalb eines Unionsrahmens in Bereichen von öffentlichem Interesse oder von Marktversagen ab. Die Initiative soll hauptsächlich durch koordinierte und strategische Investitionen mit den Mitgliedstaaten in den Aufbau digitaler Kapazitäten für Halbleitertechnologien, die unionsweit gemeinsam genutzt werden sollen, und in unionsweite Maßnahmen umgesetzt werden. Dies ist besonders wichtig für die Elektrifizierung und autonomes Fahren und zielt darauf ab, die Entwicklung wettbewerbsfähigerer Endnutzerindustrien, insbesondere in den Sektoren Mobilität und Verkehr, zu begünstigen und zu erleichtern;

die Kapazitäten und Infrastrukturen der Initiative sind für die Prüfung innovativer neuer Technologien und Lösungen zur Verfügung zu stellen, die in den Sektoren Mobilität und Verkehr genutzt werden können. Die Fazilität „Connecting Europe“ soll die Verbreitung und Einführung innovativer neuer Technologien und Lösungen im Bereich Mobilität und Verkehr sowie in anderen Bereichen unterstützen;

es sind Koordinierungsmechanismen zu schaffen, insbesondere durch geeignete Governance-Strukturen.

Synergien mit dem Programm „InvestEU“ stellen Folgendes sicher:

Im Rahmen der Verordnung (EU) 2021/523 ist eine Unterstützung durch marktgestützte Finanzierung vorgesehen, auch zur Verfolgung der politischen Ziele der Initiative; eine solche marktgestützte Finanzierung könnte mit einer Unterstützung durch Finanzhilfen kombiniert werden;

eine Mischfinanzierungsfazilität im Rahmen des Fonds „InvestEU“ wird durch Mittel aus dem Programm „Horizont Europa“ oder dem Programm „Digitales Europa“ in Form von Finanzierungsinstrumenten im Rahmen von Mischfinanzierungsmaßnahmen unterstützt.

Synergien mit Erasmus+ stellen Folgendes sicher:

Die Initiative unterstützt die Entwicklung und den Erwerb fortgeschrittener digitaler Fertigkeiten, die für die Entwicklung und Einführung hochmoderner Halbleitertechnologien in Zusammenarbeit mit den einschlägigen Industrien erforderlich sind;

der den fortgeschrittenen Fertigkeiten gewidmete Teil von Erasmus+ ergänzt die Interventionen im Rahmen der Initiative, indem der Erwerb von Fertigkeiten in allen Bereichen und auf allen Ebenen durch Mobilitätserfahrungen bereichert wird.

Synergien mit anderen Programmen und Initiativen der Union zu Kompetenzen und Fertigkeiten werden sichergestellt.

Energie

Verkehr

Banken

Finanzmarktinfrastruktur

Gesundheit

Trinkwasser

Abwasser

Digitale Infrastruktur

Öffentliche Verwaltung

Raumfahrt

Produktion, Verarbeitung und Vertrieb von Lebensmitteln

Verteidigung

Sicherheit